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多层基板、使用多层基板的电子装置、多层基板的制造方法、基板以及使用基板的电子装置

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在多层基板中，在焊接区(61)的下方使增强层(30)内的玻璃布(30b)向焊接区(61)侧变形。并且，使得增强层的树脂层(30c)中的从玻璃布(30b)到焊接区(61)侧的表面为止的厚度(S1)比从玻璃布(30b)到芯层(20)的表面(20a)为止的尺寸(T1)小。由此，能够从裂纹更小的阶段抑制裂纹的发展、扩大。因而，能够使裂纹的发展及扩大变慢。结果，即使产生裂纹，也确保焊接区与内层布线之间的绝缘性，能够抑制它们之间短路。

著录项

公开/公告号CN105247972A

专利类型发明专利
公开/公告日2016-01-13

原文格式PDF
申请/专利权人株式会社电装;
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申请/专利号CN201480023607.X
发明设计人中村俊浩;内堀慎也;沼崎浩二;柏崎笃志;今田真嗣;薮田英二;
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申请日2014-04-21
分类号H05K3/46;H01L23/12;
代理机构永新专利商标代理有限公司;
代理人徐殿军
地址日本爱知县
入库时间 2023-12-18 13:38:27

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2018-06-12

发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H05K3/46 申请公布日:20160113 申请日:20140421

发明专利申请公布后的视为撤回
2016-02-10

实质审查的生效 IPC(主分类):H05K3/46 申请日:20140421

实质审查的生效
2016-01-13

公开

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