公开/公告号CN105214764A
专利类型发明专利
公开/公告日2016-01-06
原文格式PDF
申请/专利权人 黑龙江牟家机械制造有限公司;
申请/专利号CN201510701255.5
申请日2015-10-27
分类号B02B3/10(20060101);B08B1/04(20060101);
代理机构23118 哈尔滨东方专利事务所;
代理人陈晓光
地址 166400 黑龙江省大庆市肇州县丰乐镇
入库时间 2023-12-18 13:18:56
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-05-21
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):B02B3/10 申请公布日:20160106 申请日:20151027
发明专利申请公布后的视为撤回
2016-01-06
公开
公开
机译: 在(化学机械抛光)组合物存在下含有杂环CMP的N-化合物一种制造半导体器件的方法,包括对III-V材料(CMP)进行化学机械抛光
机译: 重新抛光和重新喷涂的滚刀以及重新抛光和重新喷涂的滚刀的方法
机译: 湿式抛光方法,沉积镀覆方法,工作抛光方法,工作抛光设备,桶抛光设备,工作表面处理方法,用于桶抛光设备的工作支撑单元和抛光介质