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温控多信道光发射次模块以及具有此温控多信道光发射次模块的光收发器模块

摘要

本发明公开了一种温控多信道光发射次模块,可用于多信道光收发器中。温控多信道光发射次模块通常包括激光阵列,耦合于光复用器例如阵列波段光栅,以组合不同信道波长的多个光信号。通过针对激光阵列建立整体温度,以及与激光器相关的监控波长响应,单独提升各个激光器的局部温度,激光器被热调谐成信道波长。温控装置例如热电致冷器热耦合于激光阵列,可提供整体温度,以及加热器例如与各个激光器邻近的电阻器,可提供局部温度。光收发器用于波分复用光学系统,例如波分复用型无源光网络中的光线路终端中。

著录项

  • 公开/公告号CN105144508A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2015-12-09

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 祥茂光电科技股份有限公司;

    申请/专利号CN201480009996.0

  • 发明设计人 何宜龙;王冲;贾斯汀·李;

    申请日2014-02-21

  • 分类号H01S3/04;

  • 代理机构宁波市鄞州甬致专利代理事务所(普通合伙);

  • 代理人李迎春

  • 地址 美国德克萨斯州

  • 入库时间 2023-12-18 12:45:22

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-11-26

    授权

    授权

  • 2016-03-09

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01S3/04 申请日:20140221

    实质审查的生效

  • 2015-12-09

    公开

    公开

说明书

技术领域

本发明涉及一种多信道光发射器或收发器,特别是一种温控多信道光发射次模块(transmitteropticalsubassembly,TOSA)。

背景技术

光通讯网络一度通常是“点对点”类型的网络,其包括通过光纤连接的发射器和接收器。这种网络相对容易构造,但配置许多光纤来连接多个用户。随着与此网络连接的用户数目增加以及光纤数迅速增加,配置和管理许多光纤变得复杂且昂贵。

通过使用从网络的发送端例如光线路终端(OpticalLineTerminal,OLT)到远达20公里或以上的远程分支点的单个“主干(trunk)”光纤,无源光网络(PassiveOpticalNetwork,PON)解决了上述问题。开发这种无源光网络的一个挑战是有效利用主干光纤的容量,从而在主干光纤上传送最大可能量的信息。使用波分复用(WavelengthDivisionMultiplexing,WDM)在不同波长上通过多路复用不同的光信号,光纤通讯网络可增加在单个光纤上载送的信息量。举例来说,波分复用型的无源光网络中,单个主干光纤将多信道波长的光信号载送至光分支点,以及载送来自光分支点的多信道波长的光信号。通过引导到个体用户或者来自个体用户的不同波长的信号,分支点提供简单的路由功能。在这样的情况下,每个用户被分配在其上发送和/或接收数据的一个或多个信道波长。

为了在多信道波长上发送与接收光信号,波分复用型的无源光网络中的光线路终端包括多信道光发射次模块和多信道光接收次模块(ReceiverOpticalSubassembly,ROSA)。光发射次模块的一个例子包括光耦合于阵列波导光栅(ArrayedWaveguideGrating,AWG)的激光阵列,以组合多信道波长的多个光信号。为了提供不同的信道波长,多信道光发射次模块中使用可调谐激光器,以及可调谐激光器发出的波长随着温度的变化而变化。波分复用型无源光网络中,所期望的波长准确度或精度往往取决于信道波长的数量和间距,并且可通过控制温度而在光发射次模块中被控制。举例来说,在100G的密集波分复用(DWDM)系统中,温度需要控制在±0.5℃以内以保持±0.5纳米的波长精度,以及温度范围需要大于4℃以提供期望的激光二极管的波长产量。

这种光线路终端收发器组件的一个挑战是,在相对小的空间中并且利用相对低的功耗提供对激光阵列的充分温度控制。激光阵列中控制个体激光二极管的温度的一种方式是针对各个激光二极管的每一个使用单独的温控装置,例如热电(TEC)致冷器和温度监视器(例如热敏电阻),以在监视的温度的基础上针对每一激光提供闭环的温度控制。举例来说,为了支持光发射次模块中的16个信道,将需要16个热电致冷器、16个热敏电阻、用于热敏电阻的32个端口,以及用于控制这些元件的每一个的电路。这种闭环系统需要更复杂的电路设计和更高的成本,不适合用于较小外形因数的光线路终端收发器组件内。

发明内容

符合实施例的一种温度控制方法,用于在多信道光发射次模块中单独调谐激光阵列中的激光器为多个信道波长。此方法包括:针对激光阵列建立整体温度,这样激光阵列中至少一个激光器在整体温度被调谐为信道波长其中之一;个别提高激光阵列中其他激光器的局部温度超过整体温度,这样其他激光器分别被调谐为其他信道波长;监视与每一激光器有关的波长;以及与监控波长响应,调整其他激光器的局部温度,以保持其他激光器被调谐为其他信道波长。

符合另一实施例的一种温控多信道光发射次模块,包括光发射次模块外壳、阵列的激光器和光复用器,其中阵列的激光器位于光发射次模块外壳中以及用于产生激光,光复用器位于光发射次模块外壳中以及光耦合于阵列的激光器。每一激光器与各自光信道相关以及被热调谐为与各光信道相关的信道波长,以及光复用器用于组合各个不同信道波长的激光。多信道光发射次模块还包括温控装置,位于光发射次模块外壳中以及热耦合于阵列的激光器以针对阵列的激光器建立整体温度,这样阵列的激光器中至少一个激光器在整体温度被调谐为信道波长至少其一。多信道光发射次模块进一步包括多个加热器,位置分别接近阵列的激光器中至少其他的各个激光器。加热器用于提高其他各个激光器的局部温度超过整体温度,这样其他各个激光器分别被调谐为其他信道波长。温度波长控制系统控制温控装置以保持整体温度,以及控制加热器以响应监控波长以调整局部温度。

符合另一实施例的一种多信道收发器模块包含收发器外壳以及位于收发器外壳中的至少一个温控多信道光发射次模块。光发射次模块用于在多个信道波长上传送波分复用的光信号。光发射次模块包括用于产生激光的阵列的激光器以及与阵列的激光器光耦合的光复用器。每一激光器与各自光信道相关以及被热调谐为与各光信道相关的信道波长,以及光复用器用于组合各个不同信道波长的激光。多信道光发射次模块还包括与阵列的激光器耦合的温控装置,为阵列的激光器建立整体温度,这样阵列的激光器中至少一个激光器在整体温度被调谐为信道波长至少其一。多信道光发射次模块进一步包括多个加热器,位置分别接近阵列的激光器中至少其他的各个激光器。加热器用于提高其他各个激光器的各个局部温度超过整体温度,这样其他各个激光器分别被调谐为其他信道波长。温度波长控制系统控制温控装置以保持整体温度,以及控制加热器以响应监控波长以调整局部温度。多信道收发器模块进一步包括位于收发器外壳中的至少一个多信道光接收次模块。光接收次模块用于接收多个信道波长上的波分复用的光信号。

符合再一实施例的一种光线路终端,包括至少第一和第二多信道收发器。多信道收发器每一个包含收发器外壳和位于收发器外壳中的温控多信道光发射次模块。光发射次模块用于在多个信道波长上传送波分复用的光信号。光发射次模块包括用于产生激光的阵列的激光器以及与阵列的激光器光耦合的光复用器。每一激光器与各自光信道相关以及被热调谐为与各光信道相关的信道波长,以及光复用器用于组合各个不同信道波长的激光。多信道光发射次模块还包括温控装置,热耦合于阵列的激光器以针对阵列的激光器建立整体温度,这样阵列的激光器中至少一个激光器在整体温度被调谐为信道波长至少其一。多信道光发射次模块进一步包括多个加热器,位置分别接近阵列的激光器中至少其他的各个激光器。加热器用于提高其他各个激光器的各个局部温度超过整体温度,这样其他各个激光器分别被调谐为其他信道波长。温度波长控制系统控制温控装置以保持整体温度,以及控制加热器以响应监控波长以调整局部温度。多信道收发器模块进一步包括位于收发器外壳中的至少一个多信道光接收次模块。光接收次模块用于接收多个信道波长上的波分复用的光信号。

附图说明

通过阅读以下具体实施方式以及结合图式,将更好地理解这些和其他特征和优点,其中:

图1为符合本发明实施例的包含至少一个多信道光收发器的波分复用型无源光网络的功能方块示意图。

图2为符合本发明实施例的包含温控多信道光发射次模块的多信道光收发器的分解示意图。

图3为图2所示的多信道光收发器内部的俯视示意图。

图4为温控多信道光发射次模块的一个实施例的端部透视图。

图5为图4所示的温控多信道光发射次模块的侧面透视图。

图6为温控多信道光发射次模块中的被热屏蔽的激光器封装的一个实施例的俯视示意图。

图7为符合本发明实施例的温控多信道光发射次模块的示意图。

图7A为温控多信道光发射次模块中每一激光器的波长随温度变化的图表。

具体实施方式

符合本文所述实施例的温控多信道光发射次模块可用于多信道光收发器。温控多信道光发射次模块通常包括激光阵列,其光耦合于光复用器以组合在不同信道波长的多个光信号。光复用器例如为阵列波导光栅。通过对激光阵列建立整体温度,并且响应被监测的与激光器相关的波长而单独提高个体激光器的局部温度,激光器被热调谐至信道波长。温控装置例如与激光阵列耦合的热电致冷器可提供整体温度。个体加热器例如与各个激光器相邻的电阻器可提供局部温度。光收发器可用于波分复用型的光学系统中,例如波分复用型无源光网络中的光线路终端中。

本文所使用的术语“信道波长”指与光信道相关的光波长,可包括中心波长周边的特定波段。举个例子,信道波长可以由国际电信联盟(InternationalTelecommunicationUnion,ITU)标准例如ITU-T密集波分复用网格(grid)定义。本文所使用的术语“调谐至信道波长”指调整激光器输出而使发射的激光光线包括信道波长。本文使用的术语“耦合”指任何连接、耦合、链接等,以及“光耦合”指耦合进而从一个元件发出的光线被给予另一元件。这种“耦合”的装置并非必须彼此直接连接,可通过操纵或修改这种信号的中间部件或装置被分离。本文使用的术语“热耦合”指两个部件之间的直接或间接连接或接触而导致热量从一个部件被传导到另一部件。本文使用的术语“热隔离”指使得外界的热能避免被传导至被隔离的部件的一种配置。举个例子,热隔离的多信道光发射次模块中,避免光发射次模块外部的热量被传导至光发射次模块中的一或多个部件。本文使用的术语“热屏蔽”指避免热量通过对流或辐射被传递至被屏蔽的部件的一种配置。热隔离或热屏蔽并非需要一种配置以避免传导或传递所有热量。

请参照图1,图中表示且描述了符合本揭露实施例之波分复用型无源光网络100,包括一或多个多信道光收发器102a和102b。波分复用型无源光网络100使用波分复用系统提供一种点对多点的光网络架构。依照波分复用型无源光网络100的一个实施例,至少一个光线路终端110经由光纤、波导与/或路径114、115-1至115-n耦合于多个光网络终端(ONTs)或多个光网络单元(ONUs)112-1至112-n。虽然图示的实施例中,光线路终端110包含两个多信道光收发器102a和102b,然而光线路终端110可包括一或多个多信道光收发器。

光线路终端110可位于波分复用型无源光网络100的中心局(CentralOffice),以及光网络单元112-1至112-n可位于家庭、商业或是其他类型的用户位置或经营场所。分支点113(例如,远程节点)将主干光路径114耦合于分离的光学路径115-1至115-n,以耦合于各个用户位置的光网络单元112-1至112-n。分支点113可包括一个或多个无源耦合装置,例如是光分路器(splitter)或是光复用器/解复用器。在一个例子中,光网络单元112-1至112-n可位于距离光线路终端110约20公里或不足20公里的位置。

波分复用型无源光网络100还可包括额外的节点或网络装置,例如以太网无源光网络(EPON)或吉比特无源光网络(GPON)节点或装置,其耦合于分支点113与不同位置或经营场所的光网络单元112-1至112-n之间。波分复用型无源光网络100的一种应用是提供光纤到屋(FiberToTheHome,FTTH)或者光纤入户(FiberToThePremises,FTTP),能够透过通用平台传递音频、数据与/或视频服务。在这种应用中,中心局可耦合于提供这些音频、数据与/或视频的一或多个源或网络。

在波分复用型无源光网络100当中,不同的光网络单元112-1至112-n可以分配不同的信道波长以用于发送或接受光信号。一个实施例中,波分复用型无源光网络100可利用不同波段传输相对光线路终端110的下行(downstream)和上行(upstream)光信号,以避免同一光纤上的接收信号与背面反射传输信号之间的干扰。举个例子,L波段(例如,约1565至1625纳米)可用于来自光线路终端110的下行传输,以及C波段(约1530至1565纳米)可用于到光线路终端110的上行传输。上行与/或下行信道波长通常符合国际电信联盟网格(ITUgrid)。在一个例子中,上行波长被分配100GHz的国际电信联盟网格,以及下行波长相对100GHz国际电信联盟网格略有偏移。

光网络单元112-1至112-n由此可在L波段内和C波段内分配不同的信道波长。位于光网络单元112-1至112-n内的收发器或接收器可用于接收L波段的至少一个信道波长上(例如,λL1、λL2、……λLn)的光信号。位于光网络单元112-1至112-n内的收发器或发射器可在C波段(例如,λC1、λC2、……λCn)的至少一个信道波长上发送光信号。其它波长和波段也属于本文所述的系统和方法的范围内。

分支点113可将来自光线路终端110的下行的波分复用光信号(例如,λL1、λL2、……λLn)解复用,以将各个信道波长发送到各个光网络单元112-1至112-n。可选地,分支点113可提供下行的WDM光信号到每一光网络单元112-1至112-n,以及每一光网络单元112-1至112-n分离并处理所分配的光信道波长。各个光信号可被加密,以避免在未分配给特定光网络单元的光信道上的窃听。分支点113还将来自光网络单元112-1至112-n的上行光信号组合或复用,作为上行的WDM光信号(例如,λC1、λC2、……λCn)通过主干光路径114传输至光线路终端110。

光网络单元112-1的一个实施例包括激光器116和光检测器118。激光器116例如是激光二极管,用于发送所分配的上行信道波长(λC1)的光信号。光检测器118例如是光电二极管,用于接收所分配的下行信道波长(λL1)的光信号。激光器116可包括可调谐激光器,被调谐为指定的信道波长。本实施例的光网络单元112-1还可包括双工器(diplexer)117以及C+L波段滤波器119。双工器117耦合于激光器116和光检测器118。C+L波段滤波器119耦合于双工器117,允许光网络单元112-1接收L波段的信道波长(λL1)以及光网络单元112-1发送C波段的信道波长(λC1)。

光线路终端110可产生不同信道波长(例如,λL1、λL2、……λLn)的多个光信号,并且将这些光信号组合为在主干光纤或路径114上载送的下行WDM光信号。光线路终端的多信道光收发器102a和102b每一个可包括多信道光发射次模块120,用于产生和组合多个信道波长的光信号。光线路终端110还可用于将在主干路径114上载送的上行WDM光信号分离为不同信道波长(例如,λC1、λC2、……λCn)的光信号,以及接收分离的光信号。光线路终端的多信道光收发器102a和102b的每一个由此可包括多信道光接收次模块130,用于分离和接收多个信道波长的光信号。

一个实施例的多信道光发射次模块120包括激光器122的阵列,通过各自的射频(RF)数据信号(TX_D1到TX_Dm)进行调制以产生各自的光信号,其中激光器例如为激光二极管。使用包括外部调制和直接调制的多种调制技术可调制激光器122。光复用器(opticalmultiplexer)124例如阵列波导光栅,将各自不同的下行信道波长(例如,λL1、λL2、……λLn)的光信号组合。光发射次模块120可包括温控系统,用于控制激光器122和复用器124的温度,以维持所期望的波长精度或准确度。下文更加详细地描述,通过响应监测的波长来提高个体激光器122的局部温度超过整体温度,激光器122可被调谐至信道波长。下文更加详细地描述,激光器可被热隔离与/或热屏蔽以便于温度控制。

一些实施例中,激光器122可以是可调谐激光器,产生各个信道波长的光信号。其他实施例中,激光器122可产生信道波长的波段上的光信号,以及使用滤波与/或多路复用技术以生成分配的信道波长。美国专利申请号13/543,310(美国专利申请公开号2013-0016971)、美国专利申请号13/357,130(美国专利申请公开号2013-0016977)和美国专利申请号13/595,505(美国专利申请公开号_______________)更加详细地揭露了包括激光阵列和阵列波导光栅的光发射器的例子,上述资料皆被并入成为本文的一部分。所示实施例中,光线路终端110进一步包括复用器104,用于将来自多信道收发器102a的多信道光发射次模块120的多路复用光信号与来自另一多信道收发器102b的多信道光发射次模块的多路复用光信号加以多路复用,以生成下行集合的WDM光信号。

一个实施例的多信道光接收次模块130包括解复用器132,用于分离各个上行的信道波长(例如,λC1、λC2、……λCn)。光检测器134例如光二极管的阵列,用于检测各个被分离的上行信道波长的光信号,以及提供接收的数据讯号(RX_D1至RX_Dm)。所示实施例中,光线路终端110进一步包括解复用器106,用于将上行的WDM光信号解复用为第一和第二WDM光信号,第一和第二WDM光信号被提供到每一光收发器102a和102b中的各个多信道光接收次模块。光线路终端110还包括双工器(diplexer)108,介于主干路径114以及复用器106之间,这样主干路径114载送上行和下行的信道波长。光收发器02a和102b还可以包括其它部件,例如激光驱动器,跨阻放大器(TransimpedanceAmplifiers,TIA)和控制接口,用于发送和接收光信号。

一个例子中,每个光收发器102a及102b可用于发送和接收16个信道,这样波分复用型无源光网络100支持32个下行L波段信道波长和32个上行C波段信道波长。一个例子中,下行L波段链路位于光线路终端收发器102a、102b与光网络单元112-1至112-n之间,可支持至少约26分贝的功率预算。一个例子的波分复用型无源光网络100还可以作业于1.25G波特(baud),使用8B/10B编码的开关键控(on-offkeying)作为调制方案。也可以使用其他的数据速率和调制方案。

如上所述,上行和下行的信道波长可以跨越100GHz国际电信联盟网格上的信道波长的范围。例如,每个光收发器102a和102b可以覆盖光发射次模块的L波段的16个信道波长以及光接收次模块的C波段的16个信道波长,这样光收发器102a和102b一起覆盖32个信道。因此,复用器104可将一个光收发器102a的16个信道和另一光收发器102b的16个信道组合,以及解复用器106可将32个信道的WDM光信号分离成二组16个信道的WDM光信号。为了便于使用复用器104和解复用器106,信道波长的范围可以跳过范围中部的信道(例如,2个信道)。根据波分复用型无源光网络100中使用的多信道光收发器的一个例子,期望的波长精度或准确度为±0.05纳米,期望的操作温度介于-5和70℃之间,以及期望的功率消耗约为16.0瓦(W)。

请参照图2和图3,图中表示且更加详细地描述了包括温控多信道光发射次模块220的多信道光收发器模块202的一个实施例。参照上述内容,一多信道光收发器模块202包括温控多信道光发射次模块220。多个多信道收发器模块可用于波分复用型无源光网络100的光线路终端中以覆盖期望的信道范围。因此,收发器模块202以及收发器模块202内的多信道光发射次模块220可被设计成具有极小空间的相对小型化。多信道光收发器模块202通常在一端204提供光输入和输出以及在另一端206提供电输入和输出。收发器模块202包括收发器外壳210、多信道光接收次模块230和双光纤式直接链路适配器(directlinkadapter)250。收发器外壳210容纳被热隔离的多信道光发射次模块220。双光纤式直接链路适配器250直接链接到光发射次模块220与光接收次模块230以提供光输入和输出。

双光纤式直接链路适配器250利用各自的光纤222及232耦合于光发射次模块220与光接收次模块230,以提供适配器250和光发射次模块220与光接收次模块230之间的直接链路。双光纤式直接链路适配器250亦用于接收可插拔的光连接器例如LC连接器(未绘示),以将光发射次模块220与光接收次模块230分别连接于光纤缆线(未绘示)。当可插拔光连接器插到双光纤式直接链路适配器250内时,适配器250建立光纤缆线中光发射次模块220与光接收次模块230和各光纤之间的光耦合,以载送光信号给收发器或载送来自收发器的信号。

温控多信道光发射次模块220包括激光阵列(未绘示于图2和图3),其光耦合于阵列波导光栅225。以下将更加详细描述的温控系统控制个体激光器的温度,以提供具有期望精度或准确度的期望波长。一个例子中,在-5与70℃之间的操作范围中,每个激光器的温度被维持±0.5℃以内,以维持大约±0.05纳米的波长精度或准确度以内。通过个别提高每个激光器的局部温度超过整体温度,以及响应所监控的激光器相关的光波长来调整局部温度,温控系统可控制温度。温控系统亦可使用相同的温控装置来控制阵列波导光栅225的温度。

收发器模块202还可包括一个或多个印刷电路板208,其耦合于光发射次模块220和/或光接收次模块230。印刷电路板208可包括电路和电子部件,例如激光驱动器、跨阻放大器、控制接口以及温控电路。光发射次模块202耦合于导线224以载送电信号,此电信号包括待被光发射次模块220传送的数据。光接收次模块230耦合于导线234以载送包括由光接收次模块230所接收的数据的电讯号。

顶外壳部212包围光发射次模块220、光接收次模块230、适配器250、光纤222和232以及外壳210内的其他部件。收发器外壳210可具有小于约55毫米的宽度、小于约130毫米的长度以及小于10毫米的高度。更详细来说,一个例子的收发器外壳210具有54.6毫米的宽度、110毫米的长度以及9.8毫米的高度。在收发器模块202内,被热隔离的多信道光发射次模块220的长度、宽度和高度能够配合于收发其外壳210内。

请参照图4和图5,图中更详细地描述了温控多信道光发射次模块220的实施例。本实施例的温控多信道光发射次模块220还被热隔离以及热屏蔽以便于温度控制。本文所描述的温控系统和方法还可用于其他实施例的多信道光发射次模块,例如无需被热隔离和/或被热屏蔽的光发射次模块。

本实施例的温控多信道光发射次模块220包括与阵列波导光栅225光耦合的激光器226-1至226-n的激光阵列(图中仅详细绘示激光器226-1)。阵列中的每个激光器226-1至226-n可以是分布式反馈(distributedfeedback,DFB)激光器,其能够响应温度变化来改变激光波长,并且可以被热屏蔽,其内容将于后续详述。举个例子,激光器226-1至226-n可使用低弯曲损耗的光纤(图未示)光耦合于阵列波导光栅225。每个激光器226-1可以被提供为激光封装,包括并不限于封装安装结构或载体(sub-mount)上装设的激光二极管芯片。激光器封装还可以包括光学部件和/或光电部件。光学部件例如为透镜,用于分别将激光光耦合于光纤各自其一内。光电部件例如是监控光电二极管。阵列波导光栅225可包括阵列波导光栅芯片,例如用于WDM、粗波分复用(CWDM)或密集波分复用(DWDM)的复用或接复用的类型。

在本实施例中,激光器226-1至226-n的阵列承载于激光阵列托盘240上,以及阵列波导光栅225承载于阵列波导光栅托盘242上。激光阵列托盘240以及阵列波导光栅托盘242皆热耦合于同一温控装置260,而令温控装置260、激光阵列托盘240以及阵列波导光栅托盘242在相对小的空间内提供用于光发射次模块的温控系统。温控装置260可以是热电致冷器,例如为珀尔贴(Peltier)装置,用于冷却激光器226-1至226-n的阵列以及阵列波导光栅225。本实施例中,阵列波导光栅托盘242支撑激光器226-1至226-n上方的阵列波导光栅225。通过使用同样的温控装置并且支撑激光器226-1至226-n上方的阵列波导光栅225,可在相对小的空间内利用相对低的功率消耗保持期望的温度范围。

所示实施例中,阵列波导光栅托盘242包括支撑部244以及侧部246和248,支撑部244用于支撑阵列波导光栅225,侧部246和248夹持激光器226-1至226-n上方的支撑部244。激光阵列托盘240可为相对平的板件,其设置于侧部246和248之间,使得激光阵列托盘240以及阵列波导光栅托盘242的侧部246和248单独地热耦合于温控装置260(例如,热耦合于热电致冷器的冷却侧)。激光阵列托盘240以及阵列波导光栅托盘242的侧部246和248可以各自直接接触温控装置260,或是通过又一热传导材料而热耦合。因为激光阵列托盘240有较大的表面面积热耦合于温控装置260,可更加精确地控制激光器226-1至226-n的温度。虽然所示实施例表示托盘240以及242的特定形状,其他形状和配置也可用于支撑激光器226-1至226-n以及阵列波导光栅225以及提供热耦合到相同的温控装置260。每一托盘240和242还可形成为一件或多件。其他实施例的多信道光发射次模块还可使用不同的结构以支持激光器和/或阵列波导光栅。

托盘240以及242皆可以由导热材料所制成,导热材质的导热系数大于60瓦/米·度(W/m·K),更具体而言大于80W/m·K。托盘240以及242例如可以由铜或锌制成。举个例子,至少托盘240以及242的一部分还可以被镀金以便于焊接到托盘240以及242。一个例子中,激光阵列托盘240由氮化铝(AlN)所制成,其导热系数约为170W/m·K。阵列波导光栅托盘242由铜制成并且有镀金,以及导热系数约为300W/m·K。

为了在本实施例中提供热隔离,多信道光发射次模块220还包括热隔离棒270,其用于提供激光器226-1至226-n(和/或其他部件)与外部电路之间的电连接。热隔离棒270热耦合于温控装置260(例如,热电致冷器的冷却测)以防止热量被传导到激光器226-1至226-n。尤其低,热隔离棒270可以直接接触温控装置260或可以接触激光阵列托盘240。在所示实施例中,热隔离棒270跨越激光器226-1至226-n从光发射次模块220的一侧到达另一侧。在其他实施例中,热隔离棒270可以包括多个零件和/或可以仅仅延伸跨越光发射次模块220的一部分。每一激光器226(和/或其他光电部件)藉由至少一条电线272引线键合(wirebonded)到热隔离棒270上的导电焊盘271。虽然图中表示单个激光器226具有单一电线,但是可使用多个电线272以引线键合每一激光器(例如,图4所示的激光器226-1至226-n)以分离热隔离棒270上的导电焊盘。虽然所示热隔离棒270具有矩形的形状,但是其他的形状和配置皆有可能。

热隔离棒270提供激光器226和外部电路例如印刷电路板208之间的电连接。举例来说,热隔离棒270藉由电线274引线键合到位于光发射次模块外壳部分282上的导电焊盘280。例如经由延伸通过外壳部分282的导电线路或路径284以及经由引线224(如图5所示),导电焊盘280电连接于电路。多个电线274可用于热隔离棒270上的各个导电焊盘271和外壳部分282上的导电焊盘280之间,以将提供激光器阵列的每个激光器和电路之间的多个电连接。虽然表示且描述了提供电连接到外部电路的特定配置,但是其他配置也可提供电连接到此电路。

因为热隔离棒270热耦合于温控装置260,可以控制热隔离棒270的温度(例如,通过冷却或加热),以防止热量从与外部环境链接的焊盘280传导到激光器226。因此,热隔离棒270将激光器226与光发射次模块220外部环境所产生的外部热量隔离,同时允许激光器226电连接到光发射次模块220外部的电路。热隔离棒270可由导热系数大于60W/m·K的导热材料制成,导热材料例如为氮化铝(AlN)。举个例子,热隔离棒270上的导电线路或路径可包括金以促进可焊性。

图6中更加详细地表示了,每一激光器226可藉由激光器热屏蔽件250而被热屏蔽,其中激光器热屏蔽件250定义热屏蔽隔间(compartment)252。在本实施例中,激光器热屏蔽件250包括壁体251,从基座253延伸而定义出热屏蔽隔间251。激光器热屏蔽件250例如经由激光托盘240热耦合于温控装置260。因此,温控装置260可保持激光器热屏蔽件250的恒温(例如,40℃),这样热屏蔽件250的壁体251将激光器226热屏蔽于光发射次模块内的热量(例如,光发射次模块中的其他激光器和/或热气流)。虽然图中表示了单一热屏蔽件250对单一激光器226进行热屏蔽,但也可以使用多个热屏蔽件以热屏蔽激光器阵列中的各个激光器226-1至226-n。

激光器阵列的热屏蔽件250可由导热材料制成,导热材料具有大于60W/m·K的导热系数,更具体而言大于80W/m·K的导热系数,以及例如大约160W/m·K的导热系数。激光器阵列的热屏蔽件440例如由钨铜合金(coppertungsten)制成,并且例如还可被镀金以促进焊接。还可使用其他的导热材料。

如图所示,激光器226包括在载体(sub-mount)229上装设的激光二极管芯片227(例如,分布式反馈激光二极管芯片)。热屏蔽隔间252用于接收壁体251之间的载体229。监控光电二极管228也可装设于载体229上,例如监控激光二极管芯片227发出的光线。加热器264例如电阻器邻近激光二极管芯片227,以提供激光二极管芯片227的温度的单独控制,进而能单独控制所发出激光的波长。举例来说,在运作过程中,温控装置260可以用于建立激光器226-1至226-n的阵列的恒定整体温度,以及加热器264可用于将每个激光器226的局部温度个别且独立地提高到超过此整体温度,进而改变波长,其内容将于后续详述。通过防止热屏蔽隔间252外部的热量影响激光二极管芯片227,热屏蔽件250有助于控制每个激光器的独立温度控制。在其它实施例中,可以使用例如微热电致冷器的其他温控装置,以单独且独立地提供激光二极管芯片227的温度控制。

所示实施例的激光器热屏蔽件250还用于容纳透镜223,例如将发出的激光聚焦至光纤或波导内。如图所示,激光器热屏蔽件250还容纳且支撑投机,这样激光二极管芯片227与透镜223对准。虽然所示实施例表示了具有特定形状的激光器热屏蔽件250,其他的形状与配置也有可能。例如在其他实施例中,激光热屏蔽件250可以在顶部处被封闭。

请参照图7和图7A,图中更加详细地描述了温控多信道光发射次模块720中用于调节信道波长的温度控制系统和方法。温控多信道光发射次模块720通常包括激光器726-1至726-n的阵列以及光复用器725。光复用器725在信道波长处组合激光器726-1至726-n所发出的激光。激光器726-1至726-n可以包括可热调谐的分布式反馈激光二极管,其波长偏移约为0.1纳米/℃。光复用器725可包括阵列波导光栅。一个实施例中,光发射次模块720可包括16个激光器726-1至726-n以提供16个信道,但是其他实施例也可以包括其他数量的激光器。

建立激光器726-1至726-n阵列的整体温度T1,这样激光器至少其一(例如激光器726-1或L1)在整体温度T1被调谐至信道波长其中之一(例如λ1)。在整体温度T1被调谐的信道波长λ1例如为最接近的ITU信道。在整体温度T1时,其他激光器(例如,激光器726-2至726-n或者L2……Ln)可发出的波长小于其他各个信道波长。因此,其他个体激光器(例如,726-2至726-n或者L2……Ln)的局部温度(例如,T2……Tn)可被提高至超过整体温度T1,以将其他激光器精细调谐至其他信道波长(例如,λ1……λn)。然后,调节这些局部温度(例如,T2……Tn)以响应与这些其他激光器(例如,726-2至726-n)有关的被监控的波长,而令激光器保持被调谐至信道波长(例如,λ1……λn)。

如图7所示,温控装置760例如热电致冷器热耦合于激光器726-1至726-n阵列以建立整体温度T1。举例来说,温控装置760可以冷却激光器726-1至726-n阵列以建立整体温度T1。独立的加热器764-1至764-n例如电阻器,邻近各自的激光器726-1至726-n,以提高激光器的局部温度至超过温控装置760所建立的整体温度。虽然所示实施例表示加热器764-1邻近激光器761-1,但是如果此激光器761-1由于温控装置760建立的整体温度T1而保持被调谐至信道波长λ1,则不需要此加热器764-1。

温控多信道光发射次模块720进一步包括温度波长控制系统766,用于控制温控装置760以及加热器764-1至764-n。例如,可以使用硬件、软件和固件的任意组合实施温度波长控制系统766,以及温度波长控制系统766可位于光发射次模块内的电路板(例如,图2所示的电路板208)上。温度波长控制系统766可包括用于控制整体温度的整体温控器768以及用于控制局部温度的局部温控器769。

与从传感器767获得的监控温度响应,整体温控器768控制温控装置760建立的整体温度,其中传感器767例如是热敏电阻器。特别地,整体温控器768从传感器767接收表示监控整体温度的整体温度信号,以及将监控整体温度与目标整体温度比较。然后,整体温控器768提供控制信号给温控装置760,以提高或降低反馈控制回路中的监控整体温度。传感器767可以位于温控装置760上,或是能感测针对激光器726-1至726-n阵列建立的整体温度T1的任意其他位置(例如图5所示与热电致冷器耦合的底板上或者激光阵列托盘240上)。也可使用用于建立整体温度的其他技术。

与例如从波长计790所获得的监控波长响应,局部温控器769控制加热器764-1至764-n建立的局部温度。波长计790可位于光发射次模块720的外部。解复用器(未绘示)可将光发射次模块720所传送的组合WDM光信号710解复用,以及波长计790监视与各激光器有关的解复用信道的各个波长。然后,局部温控器769可响应监控波长,提供局部温度控制信号到各加热器(例如,764-1至764-n),以提高或降低局部温度,这样激光器(例如,726-2至726-n)保持被调谐至各信道波长。

例如加热器764-1至764-n是电阻器时,局部温度的控制讯号是被供应到电阻器的电流,可调整电流以调整电阻器提供的热量,从而调整局部温度。一个实施例中,局部温控器769接收代表监控波长的监控波长数据,并且监控波长与目标信道波长相比较。在其他实施例中,监控波长与目标信道波长的比较可以发生在光发射次模块720的外部,以及局部温控器769可接收信号,指示是否分别提高或降低局部温度。

根据一个例子,首先可以利用波长计790针对所有信道测试波长,以确定哪一个信道最接近ITU信道。然后,确定整体温度,这样最接近ITU信道的激光器(例如,激光器726-1)在整体温度T1被调谐至那个信道。还为每一电阻器加热器764-1至764-n确定电阻器电流以提供局部温度T2……Tn,局部温度T2……Tn将其他激光器(例如,726-2至726-n)调谐至其它信道波长。在这个例子的光发射次模块运行期间,然后热电致冷器被启动已经被设置为整体温度,以及确定的电阻器电流被提供给电阻器加热器以提供局部温度。然后,波长计790监控波长,并且局部温控器769响应所监控的波长来调整电阻器电流,以保持激光器维持被调谐至各自的信道波长。

因此,符合本文描述实施例的温控多信道光发射次模块允许激光器阵列中的激光器被单独地热调谐至相关的信道波长以响应监控波长,而不需要多个温度监控器以及多个热电致冷器。由此,采用不复杂的电路以及在较小空间中使用较低的功耗可实施温度控制和波长调谐。

本文已经描述了本发明的原理,本领域的普通技术人员应该理解此说明仅为示例说明以及并非限制本发明的范围。除了所示及描述的代表性实施例外,在本发明的范围内可预想到其他的实施例。本领域的普通技术人员其中之一的修改或替代被视为在本发明的范围内,本发明的范围以权利要求书为准。

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