公开/公告号CN105006436A
专利类型发明专利
公开/公告日2015-10-28
原文格式PDF
申请/专利权人 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司;
申请/专利号CN201510306527.1
申请日2015-06-05
分类号
代理机构无锡市大为专利商标事务所(普通合伙);
代理人曹祖良
地址 214135 江苏省无锡市新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋
入库时间 2023-12-18 11:38:13
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-03-22
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L21/48 申请公布日:20151028 申请日:20150605
发明专利申请公布后的驳回
2015-11-25
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/48 申请日:20150605
实质审查的生效
2015-10-28
公开
公开
机译: 提高微凸点接头的强度
机译: 隐藏的铰链数字微镜器件,具有提高的制造良率和更高的对比度
机译: 薄膜沉积可提高带通孔的微帽晶圆级封装的密封良率