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金属支持挠性基板及使用其的带式自动接合用金属支持载带、LED安装用金属支持挠性电路基板及已层压电路形成用铜箔的金属支持挠性电路基板

摘要

本发明提供在维持优异的绝缘性和冲孔特性的同时具有优异的引线接合性和低卷曲性,因而可进行卷到卷加工,封装设计和散热设计容易的金属支持挠性配线板。本发明提供一种金属支持挠性基板,其特征在于,在由(1)粘接剂层和(2)支持体层构成的金属支持挠性基板中,(2)支持体由金属箔构成,并且(1)粘接剂层含有(A)含二聚酸残基的聚酰胺树脂和(B)酚醛树脂。

著录项

  • 公开/公告号CN102822953A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2012-12-12

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 东丽株式会社;

    申请/专利号CN201180016765.9

  • 发明设计人 前田昭弘;大野英二;泽村泰司;

    申请日2011-03-03

  • 分类号H01L21/60;H01L23/14;H05K1/05;

  • 代理机构中国专利代理(香港)有限公司;

  • 代理人林毅斌

  • 地址 日本东京都

  • 入库时间 2023-12-18 07:41:11

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-10-19

    专利权的视为放弃 IPC(主分类):H01L21/60 放弃生效日:20161019 申请日:20110303

    专利权的视为放弃

  • 2013-01-30

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/60 申请日:20110303

    实质审查的生效

  • 2012-12-12

    公开

    公开

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