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《挠性及刚挠印制电路板》、《高反射型覆铜箔层压板》标准化面审会在苏州顺利举行

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《挠性及刚挠印制电路板》、《高反射型覆铜箔层压板》征求意见稿阶段标准化面审会于2018年4月25日~4月27日在苏州高新区智选假日酒店胜利召开,标准面审会致力于提高标准技术含量、提升审核效率、扩大标准适用性和实用性.

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来源
《印制电路信息》 |2018年第6期|11-11|共1页
作者
陈易丽;
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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类印刷电路;
关键词
覆铜箔层压板; 印制电路板; 苏州高新区; 标准化; 反射型; 挠性; 假日酒店; 技术含量;

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