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一种低温共烧陶瓷基板内嵌微流管道的接口方法

摘要

本发明公开了一种低温共烧陶瓷基板内嵌微流管道的接口方法,在基板表面制作金属化环形焊盘环绕微流管道口,然后将内壁具有密封螺纹的金属套环焊接在环形焊盘上,同时选择合适外径的连接管,在其管头外壁加工出与金属套环内壁密封螺纹相匹配的密封外螺纹,将该连接管与金属套环通过密封螺纹旋拧连接,即可实现基板内嵌微流管道与外部的方便可靠连接。

著录项

  • 公开/公告号CN102815665A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2012-12-12

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京大学;

    申请/专利号CN201110151055.9

  • 发明设计人 曹瑞;淦华;金玉丰;缪旻;

    申请日2011-06-07

  • 分类号

  • 代理机构北京君尚知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人李稚婷

  • 地址 100871 北京市海淀区颐和园路5号

  • 入库时间 2023-12-18 07:31:27

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-07-22

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):B81C3/00 申请公布日:20121212 申请日:20110607

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2013-01-30

    实质审查的生效 IPC(主分类):B81C3/00 申请日:20110607

    实质审查的生效

  • 2012-12-12

    公开

    公开

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