半导体组件的整合式制造设备及整合式制造方法

摘要

本发明提供了一种半导体组件的整合式制造设备及整合式制造方法。半导体组件的整合式制造设备具有可承载多个封装载体且各自独立运动的第一及第二双轴移动载台，以及包含有多个弹匣的封装载体收容装置，并且各弹匣可放置多个封装载体。藉此，晶粒取放装置由晶圆上拾取特定等级的晶粒，直接放置于封装载体上，同时完成分级与黏晶的制程。且由于在单一机台中整合了分级与黏晶的制程，可有效减少分级制程转换至黏晶制程过程中包装耗材消耗，以及所需的人力。