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发光装置的检查方法及发光装置的检查之后的处理方法

摘要

本发明涉及一种发光装置的检查方法及发光装置的检查之后的处理方法。该方法包括通过将电流施加于多个发光元件并判断每个发光元件通过测试或未通过测试来对(A)包括具有在其上安装并且封装的多个发光元件的引线框架的发光装置或(B)通过树脂包封并封装发光装置(A)获得的发光装置进行发光测试,其中,发光装置中的多个发光元件的布置被如下(α)地设置:(α)在具有包括多行和多列以及由此形成的多个交点的格子形式的引线框架中,多个发光元件被布置在每行的相邻交点之间,每行中的相邻的发光元件彼此连接,使得其正电极端子或负电极端子彼此面对,以及引线框架中的正侧电源通道或负侧电源通道用作某一列以及与其相邻的列之间的公共通道。

著录项

  • 公开/公告号CN102347404A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2012-02-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 日东电工株式会社;

    申请/专利号CN201110214274.7

  • 发明设计人 佐藤慧;伊藤久贵;大薮恭也;

    申请日2011-07-22

  • 分类号H01L33/00(20100101);H01L33/48(20100101);H01L33/62(20100101);G01R31/26(20060101);

  • 代理机构11219 中原信达知识产权代理有限责任公司;

  • 代理人孙志湧;穆德骏

  • 地址 日本大阪

  • 入库时间 2023-12-18 04:21:34

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2014-03-26

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L33/00 申请公布日:20120208 申请日:20110722

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2012-02-08

    公开

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