法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2015-04-29
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):B32B27/08 申请公布日:20101020 申请日:20081117
发明专利申请公布后的驳回
2010-12-01
实质审查的生效 IPC(主分类):B32B27/08 申请日:20081117
实质审查的生效
2010-10-20
公开
公开
机译: IC标签粘合体,具有IC标签粘合体的剥离片,具有IC标签粘合体的材料用剥离片,IC标签粘合体材料的卷绕体,具有IC标签粘合体的剥离片的制造方法,与IC标签剥离粘合体,制造该材料用片的方法,制造IC标签粘合体材料的卷绕体的方法,粘合中介体,剥离片,具有粘合中介体的带粘合体的材料用剥离片,卷绕体中介层粘合体材料,具有脱模片的压敏粘合体的中介层方法,具有该材料的具有脱模片的压敏粘合体的中介层方法,以及中介层的卷绕体的制造方法胶体材料
机译: 使用热剥离型粘合片和热剥离型粘合片的被粘物的加工方法
机译: 热剥离型粘合片及使用该热剥离型粘合片的被粘物的加工方法