公开/公告号CN101882564A
专利类型发明专利
公开/公告日2010-11-10
原文格式PDF
申请/专利权人 世界先进积体电路股份有限公司;
申请/专利号CN200910137798.3
发明设计人 王玟;
申请日2009-05-07
分类号H01L21/00;H01L21/60;
代理机构北京三友知识产权代理有限公司;
代理人任默闻
地址 中国台湾新竹科学工业园区
入库时间 2023-12-18 01:00:57
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2012-05-23
授权
授权
2010-12-22
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/00 申请日:20090507
实质审查的生效
2010-11-10
公开
公开
机译: 用于塑料框架的修整装置-每个定位角均具有锁定系统,并且在移动小车的导杆上安装了三个用于不同修整工具的支架
机译: 简单可靠的层流组件产品。 -包括在预修整期间弯曲预修整的,导磁的金属板,并通过例如以下方法在板上形成可磁化的塑料。冲压成型
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