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超精密低损伤磨削硅片的软磨料砂轮

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本发明属于硬脆晶体材料超精密加工领域，涉及一种超精密低损伤磨削硅片的软磨料砂轮。软磨料砂轮由基体和磨料层制成，磨削层由磨料、添加剂、结合剂和气孔组成，其中磨料为硬度低于单晶硅且能与单晶硅发生化学反应的MgO磨料，添加剂由能够直接与单晶硅发生化学反应或者能为MgO磨料与单晶硅的化学反应提供促进环境的CaO、Na

著录项

公开/公告号CN101780662A

专利类型发明专利
公开/公告日2010-07-21

原文格式PDF
申请/专利权人大连理工大学;
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申请/专利号CN201010128957.6
发明设计人康仁科;高尚;郭东明;金洙吉;赵海轩;
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申请日2010-03-17
分类号B24D11/00;B24D18/00;
代理机构大连理工大学专利中心;
代理人关慧贞
地址 116024 辽宁省大连市甘井子区凌工路2号
入库时间 2023-12-18 00:05:42

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2012-11-14

发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):B24D11/00 申请公布日:20100721 申请日:20100317

发明专利申请公布后的驳回
2010-09-15

实质审查的生效 IPC(主分类):B24D11/00 申请日:20100317

实质审查的生效
2010-07-21

公开

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