具有改进的焊垫的四方扁平无引线(QFN)集成电路(IC)封装体及用于设计该封装体的方法

摘要

本发明提供了一种QFN IC封装体，其具有典型QFN IC封装体的所有优点，另外，还具有被配置为有利于在其上安装有IC封装体的PWB或PCB上进行迹线布线和/或过孔布置的焊垫。通过根据需要或期望来配置焊垫以便有利于布线和/或过孔布置，可以在不牺牲焊垫所提供的热或电气性能优点的情况下减小PWB或PCB的总体尺寸。另外，PWB或PCB的总体尺寸的减小引起成本降低。