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micro; 集成电路封装; 电子特性; 散热性能; 超小型; 可靠性测试; 引脚; SMD封装; LLP封装; 芯片封装;
机译:推出具有优异散热特性并有助于缩小印刷电路板尺寸的全新MOSFET封装:DirectFET,双面散热表面贴装封装使电流密度增加一倍
机译:引进完全新的MOSFET封装,具有优异的散热特性,有助于印刷电路板的小型化:DirectFET通过DirectFet,双面散热表面安装封装进行电流密度的双倍增加
机译:具有Cu板的高引脚数LSI的嵌入式有源封装技术
机译:使用大气压等离子体对具有镀钯铜丝焊的高引脚数IC封装进行解封装
机译:急性可植入高通道数神经记录电子设备的软封装方法分析。
机译:具有量子点转换器的高均匀性平面微型芯片级封装LED用于白光源
机译:用于测试高引脚数芯片级封装的兼容探针基板
机译:同步振动,热和高功率负载下的下一代电力电子封装的可靠性
机译:高引脚数,小尺寸SON / QFN封装具有散热垫
机译:具有高引脚数封装的冷却装置的集成电路组件
机译:引脚数高,带有散热垫的小封装
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