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用于制备其中芳族聚合物结合到基材上的结构体的方法、含结合到导电基材上的芳族聚合物链的结构体和含该结构体的电子器件

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摘要

本发明公开了一种用于有效地制备其中芳族聚合物结合到基材上的结构体的方法。还公开了其中所述基材是导电性的结构体。具体地，公开了一种用于制备结构体的方法，所述方法包括使由上述式(I)表示的芳族化合物在聚合催化剂和具有由上述式(II)表示的基团的基材的存在下缩聚的步骤。在式(1)中，Ar表示由芳环构成的二价基团；X表示卤素原子等；Y表示氧原子、硫原子、亚氨基等；n表示0或1；并且M表示氢原子、－B(OQ

著录项

公开/公告号CN101595153A

专利类型发明专利
公开/公告日2009-12-02

原文格式PDF
申请/专利权人住友化学株式会社;
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申请/专利号CN200880003580.2
发明设计人田中健太;东村秀之;横泽勉;石川垒;
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申请日2008-02-01
分类号C08G61/02;C08G61/12;
代理机构中科专利商标代理有限责任公司;
代理人柳春琦
地址日本国东京都
入库时间 2023-12-17 23:14:27

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2013-06-12

发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C08G61/02 申请公布日:20091202 申请日:20080201

发明专利申请公布后的视为撤回
2010-01-27

实质审查的生效

实质审查的生效
2009-12-02

公开

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