具有层间对位检查系统的多层线路板及其对位检查方法

摘要

本发明公开了对多层线路板的层间对位进行的检查方法：在线路板各层分别设置对位环，其中相邻两层的对位环满足如下条件：上层对位环的内径值大于下层对位环的外径值；将线路板各层进行复合，判断上层对位环是否将其下方各层对位环框住，如果是则判断是否存在对位环相交的现象，如果否则表明对位准确。本发明还公开了具有层间对位检查系统的多层线路板，对位检查系统包括位于线路板各层上的对位环，其中相邻两层对位环满足如下条件：上层对位环的内径值大于下层对位环的外径值；上层对位环将其下方各层对位环框住且各层对位环不相交。本发明能简便、直观、快捷地判断出层间对位是否准确。而且不需要破坏线路板，避免线路板的浪费。

说明书

技术领域

本发明涉及一种对多层线路板的层间对位进行的检查方法，本发明还涉及一种具有层间对位检查系统的多层线路板。

背景技术

线路板可以分为刚性线路板(Rigid PCB)、柔性线路板(Flexible PCB，简称FPC)和刚挠印制线路板(Rigid-Flex PCB)。这三种线路板被广泛使用在计算机与通信、消费电子、汽车、军事与航天、医疗等领域。目前，刚性线路板和柔性线路板按层数进行分类，可以分为单面板、双面板和多层板，而刚挠印制板一般都至少有两层。随着电子产品越来越向高端发展，功能也越来越多，市场对于FPC、刚性线路板和刚挠印制板的层数和信赖性的要求不断提升，这就要求提高这些线路板的层间对位的精度。以FPC为例，现有的层间对位检查的方法一般采用制作切片的方法。即将制作完成的FPC的各层上的导通孔进行横向切片，当切片制作完成后，在显微镜下量测，计算出各层的对位偏差，通过分析各层对位偏差是否在允许的范围内，从而判断出层间对位是否准确。其不足之处在于：该方法需要花费很多的时间制作切片，而且需要操作员在显微镜下进行高精度的测量，存在作业时间长、作业难度大的不足，而且使用该方法进行层间对位的检查还要破坏线路板，造成线路板的浪费。

发明内容

本发明所要解决的第一个技术问题就是为了克服以上的不足，提出了一种直观、快捷而又简便的对多层线路板的层间对位进行的检查方法，使用该方法不需要破坏线路板。

本发明所要解决的另一个技术问题就是为了克服以上的不足，提出了一种具有层间对位检查系统的多层线路板，该多层线路板的层间对位检查可以直观、快捷、简便地进行，而且该多层线路板进行层间对位检查时不需要破坏线路板。

本发明的第一个技术问题通过以下的技术方案予以解决：

一种对多层线路板的层间对位进行的检查方法，包括如下步骤：

A.在线路板各层分别设置对位环，其中相邻两层的对位环满足如下条件：上层对位环的内径值大于下层对位环的外径值；

B.将线路板各层进行复合，判断上层对位环是否将其下方各层对位环框住，如果是则进入步骤C；

C.判断是否存在对位环相交的现象，如果否则表明对位准确。

本发明的第一个技术问题通过以下的技术方案进一步予以解决：所述相邻两层对位环还满足如下条件：上层对位环的内径值与下层对位环的外径值的差值T满足如下公式：0mil＜T≤40mil。

所述最底层对位环的内径为0mil，所述第一层对位环的外径D1满足公式0mil＜D1≤200mil；所述最底层上方各层上的对位环的环径ΔR满足公式0mil＜ΔR≤200mil。

所述线路板各层上设置的对位环数目至少有两个以形成至少两组对位检查系统；所述步骤B中需分别判断每组对位检查系统的上层对位环是否将其下方各层相应的对位环框住，如果都是则进入步骤C；所述步骤C中需分别判断每组对位检查系统内是否存在对位环相交的现象，如果都否则表明对位准确。

所述线路板每层上设置5个对位环以形成五组对位检查系统，所述5个对位环分别位于线路板的四角和中心位置。

本发明的另一个技术问题通过以下的技术方案予以解决：

一种具有层间对位检查系统的多层线路板，所述对位检查系统包括位于所述线路板各层上的对位环，其中相邻两层对位环满足如下条件：上层对位环的内径值大于下层对位环的外径值；所述上层对位环将其下方各层对位环框住且各层对位环不相交。

本发明的另一个技术问题通过以下的技术方案进一步予以解决：

所述相邻两层对位环还满足如下条件：上层对位环的内径值与下层对位环的外径值的差值T满足如下公式：0mil＜T≤40mil。

所述最下层对位环的内径d1为0mil，所述最下层对位环的外径D2满足公式0mil＜D1≤200mil，所述最下层上方各层上的对位环的环径ΔR满足公式0mil＜ΔR≤200mil。

所述线路板各层上设置的对位环数目至少有两个以形成至少两组对位检查系统，每组对位检查系统内的上层对位环将其下方各层相应的对位环框住且每组对位检查系统内都不存在对位环相交的现象。

所述线路板每层上设置5个对位环以形成五组对位检查系统，所述5个对位环分别位于线路板的四角和中心位置。

本发明与现有技术对比的有益效果是：

本发明的对多层线路板的层间对位进行的检查方法通过在线路板各层分别设置满足一定条件的对位环，并在线路板复合后，通过直观地观察上层对位环是否将其下方各层对位环框住，和是否存在对位环相交的现象就可判断对位是否准确。这种对位检查方法不需制作切片、也不需要在显微镜下进行高精度的观察，只需用户进行简单观察就能直观、快捷地判断出层间对位是否准确。本发明的对多层线路板的层间对位进行的检查方法操作简便，而且不需要破坏线路板，避免线路板的浪费。

本发明的具有层间对位检查系统的多层线路板，包括位于所述线路板各层上的对位环，其中相邻两层对位环满足如下条件：上层对位环的内径值大于下层对位环的外径值；上层对位环将其下方各层对位环框住且各层对位环不相交。这种多层线路板可以供用户直观、快捷地判断出层间对位是否准确。

附图说明

图1是本发明具体实施方式的合成效果示意图；

图2是本发明具体实施方式的分解效果示意图；

图3是本发明具体实施方式的剖视示意图。

具体实施方式

下面通过具体的实施方式并结合附图对本发明做进一步详细说明。

一种对多层柔性线路板的层间对位进行的检查方法，包括如下步骤：

第一步：如图1所示，在线路板各层分别设置对位环以形成对位检查系统。该对位检查系统包括位于所述线路板各层上的对位环，其中相邻两层对位环满足如下条件：上层对位环的内径值大于下层对位环的外径值，这些对位环都由印刷在线路板上的铜组成。

如图1、2、3所示，最下层(第一层L1)上的对位环的内径d1为0mil(mil是线路板或晶片布局上常用的长度单位，1mil＝千分之一英寸)，此时第一层L1上的对位环就构成了一个实心的圆的铜焊盘；所述第一层L1上的对位环外径D1满足公式0mil＜D1≤200mil，优选外径D1与线路板的最小焊盘的直径相同。显然第一层L1上的对位环的内径d1也可大于零，只要其外径D1小于第二层L2上的对位环的内径即可。

如图1、3所示，相邻两层对位环还满足如下条件：上层对位环的内径值与下层对位环的外径值的差值T满足如下公式：0mil＜T≤40mil，即相邻两层上的对位环单边相差为一个所要求的对位公差t(0mil＜t≤20mil)。所述最下层上方各层(即第二层L2、第三层L3......第N层LN)上的对位环的环径ΔR满足公式0mil＜ΔR≤200mil。所述对位环的环径ΔR优选为15mil，此时既不会过多地占据线路板上的空间，也方便用户进行对位观察。

所述线路板各层上设置的对位环数目至少有两个以形成至少两组对位检查系统。优选地，所述线路板每层上设置5个对位环以形成五组对位检查系统，所述5个对位环分别位于每层线路板的四角和中心位置。这样的设置能提高层间对位检查的准确度。

第二步：将线路板各层进行复合，在完成复合和外层蚀刻之后，判断每组对位检查系统中的上层对位环是否将其下方各层对位环框住，如果都是则进入第三步，如果否则表明对位不准确(即相应层间的对位偏差大于所要控制的偏差)。

第三步：如图1所示，判断各层之间的对位环是否存在对位环相交的现象，如果都否则表明对位准确(即各层间的对位偏差在所要控制的偏差范围之内)，如果是则表明对位不准确。

如图1、2、3所示，一种具有层间对位检查系统的多层线路板，在线路板上采用同心圆的方式，设置有对位检查系统。该对位检查系统包括位于所述线路板各层上的对位环，其中相邻两层对位环满足如下条件：上层对位环的内径值大于下层对位环的外径值；所述上层对位环将其下方各层对位环框住且各层对位环不相交。这些对位环都由印刷在线路板上的铜组成。

如图1、2、3所示，最下层(第一层L1)上的对位环的内径d1为0mil，此时第一层L1上的对位环就构成了一个实心的圆的铜焊盘；所述第一层L1上的对位环外径D1满足公式0mil＜D1≤200mil，优选外径D1与线路板的最小焊盘的直径相同。显然第一层L1上的对位环的内径d1也可大于零，只要其外径小于第二层L2上的对位环的内径即可。

如图1、3所示，相邻两层对位环还满足如下条件：上层对位环的内径值与下层对位环的外径值的差值T满足如下公式：0mil＜T≤40mil，即相邻两层上的对位环单边相差为一个所要求的对位公差t(0mil＜t≤20mil)。所述最下层上方各层(即第二层L2、第三层L3......第N层LN)上的对位环的环径ΔR满足公式0mil＜ΔR≤200mil。所述对位环的环径ΔR优选为15mil，此时既不会过多地占据线路板上的空间，也方便用户进行对位观察。

如图1、2所示，最后一层(LN层)的对位铜圆环外的无铜的环的环径一般大于5mil，优选大于10mil。这样的设置能方便地将对位环与线路板上的焊盘区分开来，便于用户进行观察。

所述线路板各层上设置的对位环数目至少有两个以形成至少两组对位检查系统。优选地，所述线路板每层上设置5个对位环以形成五组对位检查系统，所述5个对位环分别位于每层线路板的四角和中心位置。这样的设置能提高层间对位检查的准确度。

以一个五层柔性线路板为例，该线路板上的最小焊盘的直径为20mil，要求的层间对位偏差为不大于4mil。则我们可以这样来设置我们的对位检查系统：第一层线路板上设置直径为20mil的铜焊盘；第二层线路板上设置内径为28mil、环径为15mil的铜对位环；第三层线路板上设置内径为66mil、环径为15mil的铜对位环；第四层线路板上设置内径为104mil、环径为15mil的铜对位环；第五层线路板上设置内径为142mil、环径为15MIL的铜对位环即可。

上面的具体的实施方式中的对位环为圆形，显然也可根据用户的需要，设计成方形、三角形等其他形状。但是，对位环设计成圆形能方便用户从360度、全方位进行观察。上面的具体的实施方式中以柔性线路板为例进行说明，但本发明同样可以适用于刚性线路板和刚挠印制板。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。