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激光显微解剖方法和用于激光显微解剖的装置

摘要

公开了一种激光显微解剖方法和用于激光解剖的装置。借助于激光器的激光脉冲沿着一条封闭切割线从放置在平面载体上的生物样品上切下切片。同步于激光脉冲沿着封闭切割线连续改变确定激光脉冲和切割线的参数。所有布置在光轴上的、确定激光脉冲和切割线的参数的元件都连接在一个中央计算单元上。

著录项

  • 公开/公告号CN101198855A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2008-06-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 莱卡微系统CMS有限责任公司;

    申请/专利号CN200680021248.X

  • 发明设计人 J·韦斯纳;

    申请日2006-06-14

  • 分类号G01N1/28;

  • 代理机构中国专利代理(香港)有限公司;

  • 代理人卢江

  • 地址 德国韦茨拉尔

  • 入库时间 2023-12-17 20:15:19

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2009-03-04

    发明专利申请公布后的视为撤回

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2008-06-11

    公开

    公开

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