固态发光装置的基于引线框架的封装以及形成固态发光装置的基于引线框架的封装的方法

摘要

一种用于发光装置的模块封装包括具有顶表面并包括具有底表面和具有在引线框架的该顶表面和该中心区域的该底表面之间的第一厚度的中心区域的引线框架。该引线框架可以还包括从该中心区域横向延伸的电引线。该电引线具有底表面和从该引线框架的该顶表面到该电引线的该底表面的第二厚度。该第二厚度可以小于该第一厚度。该封装还包括位于该引线框架上围绕该中心区域并暴露该中心区域的该底表面的封装体。该封装体可以至少一部分设置在该引线的该底表面之下并邻近该中心区域的该底表面。还公开了形成模块封装和引线框架的方法。

说明书

技术领域

[0001]本发明涉及固态发光装置，并且尤其涉及固态发光装置的封装以及形成固态发光装置的封装的方法。

背景技术

[0002]公知的是，装配固态光源，例如半导体发光装置，通过封装可以为发光装置发射的光提供保护、色彩选择、聚焦等等。固态发光装置可以是例如有机或无机发光二极管(″LED″)。一些用于发光二极管的封装在公开号为2004/0079957、2004/0126913以及2005/0269587的美国未批准申请中描述，其为本发明的申请人所提出，并且其如在此全部提出的在此全部引用以作参考。

[0003]如上述参考的公开所述，封装可以适用于高能、固态照明应用。然而，尽管具有其中描述的优点，仍然需要可以在其中安装多个LED的改进封装。尤其是，在一些通用照明应用中，包括在可见光谱的不同区域发光的多个LED发射中的LED封装是令人想要的。LED发出的光可以组合以产生想要的光强度和/或颜色，例如白光或任意其它想要的颜色。在那种情况下，LED在封装中相对靠近地装配在一起是令人想要的。

[0004]典型的基于引线框架的LED封装包括电连接LED封装到外部电路的电引线、触点或路线。在图1A所示的典型的LED封装10中，LED芯片12通过焊接结合或导电环氧树脂装配在反射杯13上。一个或多个引线结合11连接LED芯片12的欧姆触点到引线15A和/或15B，其可以连接到或集成在反射杯13上。反射杯13可以填充包含波长转换材料例如荧光粉的密封材料16。LED发射的第一波长的光可以被荧光粉吸收，其可以相应地发射第二波长的光。全部组件就密封在干净的保护树脂14中，其可以以透镜的形状浇铸，以校准从LED芯片12发射的光。然而，由于其可能难于通过引线15A、15B散发热量，热存留可能是封装例如图1A所示的封装10的一个问题。

[0005]图1B所示为传统的可表面装配的基于引线框架的封装20。封装20包括装配在反射杯23上的LED芯片22。一个或多个引线结合21连接LED芯片22的欧姆触点到引线25A和/或25B，其可以连接到或集成在反射杯23上。干净的保护树脂24围绕组件浇铸。反射杯23可以在形成引线框架时，通过压制薄金属片而形成。压制反射杯23可能导致反射杯23的基底和/或侧壁变薄。然而，因为热量可以通过引线25A、25B散发出来，杯23的厚度不会限制封装20的热性能。封装23可以具有与图1A的封装10相比的更多和/或更大的引线25A、25B。然而，因为热量通过引线25A、25B从封装中散发出来，封装可能仍然具有热阻抗，其限制装置的性能。

发明内容

[0006]根据本发明一些实施例的发光装置的模块封装包括具有顶表面和包括具有底表面和具有在引线框架的顶表面与中心区域的底表面之间的第一厚度的中心区域的引线框架。该引线框架可以还包括从中心区域横向延伸的电引线。该电引线具有底表面并具有从引线框架的顶表面到邻近中心区域的电引线的底表面的第二厚度。该第二厚度可以小于第一厚度。封装还包括位于引线框架上的围绕中心区域并暴露中心区域的底表面的封装体。该封装体可以至少部分设置为位于引线的底表面之下并邻近中心区域的底表面。

[0007]中心区域可以包括小片装配区域，并且电引线可以与小片装配区域隔离。封装体可以包括上侧壁以限定位于小片装配区域上的光学空腔。

[0008]上侧壁可以包括倾斜的内表面以限定围绕小片装配区域的反射杯。

[0009]模块封装可以还包括位于反射杯上的密封剂，密封剂限定位于反射杯上的透镜。

[0010]在一些实施例中，模块封装可以还包括围绕小片装配区域的圆周边缘，以及位于圆周边缘上的透镜。模块封装可以还包括围绕圆周边缘的圆周沟槽。

[0011]封装体可以限定位于小片装配垫的顶表面上的光学空腔，并且封装体的至少一部分可以通过引线框架延伸。

[0012]中心区域可以在其中包括反射杯，该反射杯包括从反射杯的上部角延伸到反射杯的基底的倾斜的侧壁。反射杯的基底与中心区域的底表面之间的第三厚度可以大于第二厚度。中心区域的宽度可以大于反射杯的基底的宽度。而且，中心区域的宽度可以大于或等于反射杯在其上部角处的宽度。

[0013]模块封装可以还包括在反射杯基底上的分组件、位于分组件上的固态发光装置，以及从固态发光装置到电引线的引线结合连接。

[0014]封装体可以包括上侧壁以限定位于反射杯上的光学空腔。反射杯可以包括第一反射杯并且上侧壁包括倾斜的内表面以限定围绕第一反射杯的第二反射杯。模块封装可以还包括位于反射杯上的密封剂，该密封剂形成位于反射杯上的透镜。模块封装可以还包括围绕反射杯的圆周边缘和位于圆周边缘上的透镜。模块封装可以还包括围绕圆周边缘的圆周沟槽。

[0015]封装体具有底表面，其可以基本上与引线框架的中心区域的底表面共面。

[0016]模块封装可以还包括多个电引线，并且中心区域可以包括多个小片装配垫，其电连接到多个电引线中各自的一个，并且容纳发光装置。

[0017]引线框架可以具有小于30密耳的厚度。在一些实施例中，引线框架可以具有大约15密耳的厚度。

[0018]根据本发明一些实施例用于发光装置的密封的引线框架包括顶表面和具有底表面并具有引线框架的顶表面与中心区域的底表面之间的第一厚度的中心区域。引线框架还包括从中心区域横向延伸的电引线。电引线具有底表面和从引线框架的顶表面到邻近中心区域的电引线的底表面的第二厚度。第二厚度可以小于第一厚度。

[0019]中心区域可以在其中包括反射杯，其包括从反射杯的上部角延伸到反射杯的基底的倾斜的侧壁。在反射杯的基底与中心区域的底表面之间的第三厚度可以大于第二厚度。中心区域的宽度可以大于反射杯的基底的宽度。中心区域的宽度可以大于或等于反射杯在其上部角处的宽度。

[0020]本发明的一些实施例提供形成固态发光装置的封装的方法。该方法包括提供具有顶表面和包括具有底表面并具有在引线框架的顶表面与中心区域的底表面之间的第一厚度的中心区域和包括从中心区域横向延伸的电引线的引线框架，电引线具有底表面和从引线框架的顶表面到邻近中心区域的电引线的底表面的第二厚度。第二厚度可以小于第一厚度。该方法还包括在引线框架上围绕中心区域并暴露中心区域的底表面形成封装体。封装体可以至少部分地形成在引线的底表面下并邻近中心区域的底表面。

[0021]中心区域可以包括小片装配区域，并且封装体可以包括上侧壁以限定位于小片装配区域上的光学空腔，并且该上侧壁包括倾斜内表面以限定围绕小片装配区域的反射杯，并且该方法还可以包括在反射杯中分散密封剂。该密封剂可以在反射杯上形成透镜。该方法还可以包括在反射杯上定位透镜。

[0022]封装体可以还包括围绕小片装配区域的圆周边缘，并且在反射杯上定位透镜可以包括使透镜与圆周边缘相接触。

[0023]中心区域可以在其中包括反射杯，其包括从反射杯的上部角延伸到反射杯的基底的倾斜的侧壁。在反射杯的基底与中心区域的底表面之间的第三厚度可以大于第二厚度。该方法可以还包括在反射杯的基底上定位分组件，在分组件上定位固态发光装置，并形成从固态发光装置到电引线的引线结合连接。

[0024]形成封装体可以包括形成封装体以暴露引线框架中心区域的底表面。

[0025]该方法可以还包括在反射杯中分散密封剂。该密封剂可以在反射杯上形成透镜。

[0026]封装体可以还包括围绕小片装配区域的圆周边缘，并且该方法可以还包括使透镜与圆周边缘相接触。

[0027]根据本发明一些实施例的形成用于固态发光封装的引线框架的方法包括提供具有顶表面的引线框架坯件、具有底表面并具有在引线框架坯件的顶表面与中心区域的底表面之间的第一厚度的中心区域、以及从中心区域横向延伸的部分，该部分从具有底表面以及邻近中心区域的从引线框架顶表面到由中心区域延伸的部分的底表面的第二厚度的中心区域延伸，以及把反射杯压制到中心区域。第二厚度可以小于第一厚度。

[0028]把反射杯压制到中心区域可以包括使包括具有限定所需的反射杯外形限定的外形的突出的压制与中心区域上的引线框架坯件的顶表面相接触，并且施加足够的能量到压制上以使突出的图像印到引线框架坯件的中心区域。

[0029]该方法可以还包括修整在压制反射杯时从引线框架坯件挤出来的多余的材料。

[0030]该反射杯可以包括从反射杯的上部角延伸到反射杯基底的倾斜的侧壁，并且在反射杯基底与中心区域底表面之间的第三厚度可以大于第二厚度。中心区域的宽度可以大于反射杯的基底的宽度。中心区域的宽度可以大于或等于位于反射杯在上部角处的宽度。

[0031]根据本发明的其它实施例的形成用于固态发光封装的引线框架的方法包括提供具有顶表面和底表面的引线框架坯件，并且选择性的刻蚀引线框架坯件以提供具有底表面和具有引线框架坯件的顶表面和该区域底表面之间的第一厚度的第一区域，以及具有底表面和从引线框架的顶表面到第二区域的底表面的第二厚度的第二区域。第二厚度可以小于第一厚度。第一厚度可以小于30密耳。第一厚度可以是大约15密耳。选择性刻蚀引线框架坯件可以包括选择性刻蚀引线框架坯件以形成在引线框架中具有大约10密耳深度的沟槽。

附图说明

[0032]附图示出本发明的特定实施例，包括附图以提供对本发明还的理解并且附图结合在以及组成为本申请的一部分。在附图中：

[0033]图1A和1B为示出传统发光装置的封装的横截面视图。

[0034]图2A为示出根据本发明一些实施例的一个或多个发光装置的引线框架的顶视图，图2B和2C为横截面视图；

[0035]图3A为根据有关本发明一些实施例的一个或多个发光装置的封装的侧视图，图3B为横截面视图；

[0036]图4A和4B为示出根据本发明的一些实施例的引线框架的构成的示意图；

[0037]图5为示出根据本发明的其它的一些实施例的一个或多个发光装置的封装的横截面视图；

[0038]图6为配置成在根据本发明实施例的封装中使用的引线框架的顶视图；

[0039]图7为根据本发明实施例的一个或多个发光装置的封装的剖面视图；以及

[0040]图8为根据本发明其它的实施例的一个或多个发光装置的封装的横截面视图。

具体实施方式

[0041]本发明现在将要在下文中参考附图更加全面地描述，其中示出本发明的实施例。然而，本发明可以以多种不同的形式体现并且不能认为限制于在此提出的实施例。而是，提供这些实施例，以致于这些公开将是充分和完整的，并将对本领域技术人员充分地传达本发明的范围。在附图中，为了清楚层和区域的尺寸和相对尺寸可能被夸大。同一附图标记在全文中代表同一元件。

[0042]可以理解的是，当元件例如层、区域或基板被称为处于“在”另一元件上面或延伸“到”另一元件上面时，其可以直接在其它元件上或直接延伸到其它元件上或者也可以存在中间元件。相反，当元件称为“直接在”另一元件上或“直接延伸到”另一元件上时，就不存在中间元件。还可以理解的是，当元件称为“连接”或“耦接”到另一元件时，其可以直接连接或耦接到其它元件，或者也可以存在中间元件。相反，当元件称为“直接连接”或“直接耦接”到另一元件时，不存在中间元件。

[0043]相关术语例如“在...下”或“在...上”或“上”或“下”或“水平”或“侧向”或“垂直”在此可以使用于描述附图所示的一个元件、层或区域与另一个元件、层或区域之间的关系。可以理解的是，这些术语有意包括装置中除附图中描述的方向之外的不同方向。

[0044]可以理解的是，尽管术语第一、第二等在此可以使用于描述不同的元件、成分、区域、层和/或部件，但是这些元件、成分、区域、层和/或部件不应该为这些术语所限制。这些术语仅用于区分一个元件、成分、区域、层或部件与另一个区域、层或部件。因此，以下讨论的第一元件、成分、区域、层或部件可以被称为第二元件、成分、区域、层或部件，而不脱离本发明的教导。

[0045]除非另作限定，所有在此使用的术语(包括技术和科学术语)具有本发明所属领域普通技术人员公知的同一含义。还可以理解的是，这里所用的术语应该解释为具有与本说明书中的内容和相关领域一致的含义，而不应该解释为理想化或形式上的感觉，除非在此表述成这样的限定。

[0046]在此通过参考横截面视图描述本发明的实施例，该横截面视图是本发明的理想化实施例(以及中间结构)的示意图。附图中层和区域的厚度为了清楚可能被夸大。而且，可以预期由于例如制造技术和/或公差，所示形状有变化。因此，本发明的实施例不能认为限制于在此所示区域的特殊形状，而是将包括例如因为制造而导致的外形上的偏离。

[0047]在此所使用的，术语半导体发光装置可以包括发光二极管、激光二极管和/或其它半导体装置，其包括可以包括硅、碳化硅、氮化镓和/或其它半导体材料的一个或多个半导体层，包括蓝宝石、硅、碳化硅和/或其它微电子基板的基板，以及可以包括金属和/或其它导电层的一个或多个接触层。在一些实施例中，提供紫外、蓝色和/或绿色发光二极管(″LED″)。还可以提供红色和/或琥珀色LED。半导体发光装置的设计和制造对本领域技术人员来说是公知的并不需要在此详细描述。

[0048]例如，根据本发明实施例的封装的半导体发光装置可以是氮化镓基LED或在碳化硅基板上制造的激光器，例如North Carolina的Durham的Cree有限公司生产和销售的那些装置。该LED和/或激光器可以配置成按照通过基板在所谓“倒装芯片”方向上发生发光的方式运行。

[0049]现在参考图2A-2C，示出根据本发明一些实施例的引线框架100。图2A是引线框架100的顶视图，而图2B和2C是沿图2A中的线A-A的横截面。引线框架100包括中心区域102和从中心区域102延伸的多个引线104、106。电引线104、106可以相互和/或与引线框架100的中心区域102电隔离。引线可以排列为在引线框架100的相对侧上提供的相反极性类型(即阳极或阴极)的引线，这样可以有助于串连使用引线框架100进行封装连接。

[0050]如图2A所示，引线框架100还具有上表面100a。引线框架100的中心区域102具有基本上平的下表面102b，其通过侧壁102c与引线104、106的下表面104b、104c隔开。中心区域102具有第一厚度(即引线框架100的上表面100a与中心区域102的下表面102b之间的距离)，并且电引线104、106具有第二厚度(即引线框架100的上表面100a与各个到各自的引线104、106的下表面104b、106b之间的距离)，其小于第一厚度。

[0051]反射杯120形成在中心区域102里。反射杯124包括从引线框架100的上表面100a延伸到位于中心区域102内的基底124b的倾斜侧壁。反射杯124可以具有任意的周边形状。然而，在图2A-2C所示的实施例中，反射杯124具有一般的圆形周边形状。因此，反射杯124的倾斜侧壁可以在反射杯124横断引线框架100的上表面100a处形成一般圆形上缘124a。图2A-C所示的反射杯124的侧壁具有圆锥部分的形状(例如截头体)。然而反射杯124的侧壁可以形成其它形状，例如立体抛物线部分。

[0052]反射杯124的基底124b具有小于中心区域102的宽度(即在中心区域102的侧壁102c之间的距离)的直径。而且，反射杯124的上缘124a具有可以小于或等于中心区域102的宽度的直径。而且，在反射杯124的基底124b与中心区域102的下表面102b之间的中心区域102的厚度可以厚于电引线104、106。如以下将要更详细的解释，固态发光装置的封装可以通过引线框架100的中心区域102散热，而不是通过引线104、106。因此，中心区域102的相对的物理尺寸可以通过减少封装的热阻抗来改进封装的散热属性。

[0053]热阻抗与通过其传导热量的表面面积成反比例。这就是说，热阻抗由公式

R_TH＝L/kA    (1)

来限定，其中，k是热传导率系数，L是通过其散热的材料的长度，以及A代表通过其散热的面积。因此，当热量通过大面积例如中心区域102的下表面102b消散时，封装的热阻抗可以降低。而且，当根据公式(1)中心区域102更厚的厚度可以稍微增加封装的热阻抗时，在热量从封装消散之前，中心区域102的厚度可以让热量扩散得更好。由于LED封装中的热量在相对小的区域内产生(即发光装置114的区域)，其可以如愿增加中心区域102的厚度以更好的利用中心区域102相对大的表面面积。

[0054]参考图2C，包括多个固态发光装置114的分组件116装配在反射杯124的基底124b上。分组件116可以包括可以在其上形成多个电路线(未示出)的非导电材料例如氮化铝、碳化硅和/或化学气相沉积(CVD)金刚石。氮化铝和碳化硅热传导率是大约400W/MK，而CVD金刚石的热传导率是大约800W/MK。分组件116的厚度可以是大约300到大约600μm，尽管也可以使用其它厚度。多个引线结合连接112一方面设置在分组件116和装置114之间，另一方面设置在分组件116和各个的电引线104、106之间。

[0055]包括引线框架100的封装160在图3A和3B示出，所示分别为用于一个或多个发光装置的封装160的侧视图和横截面视图。参考图3A和3B，封装160包括围绕引线框架100浇铸的封装体130和装配在引线框架100的中心区域102上的透镜140。电引线104、106从封装体130的侧边延伸。其它光学特征，例如反射镜，散射片，等等，可以取代或附加于透镜140而设置。

[0056]封装体130可以围绕引线框架100由例如热塑料转化或注入成型而形成。热塑料可以包括液晶聚合物例如可以使用的来自Ticona EngineeringPolymers获得的Vectra系列聚合物A130和/或S135。其它适合的液晶聚合物可以来自Solvay Advanced Polymers。聚碳酸脂，来自GE Polymers的Lexan和/或聚邻苯二甲酰胺也可以用作封装体130的热塑料。封装体130可以暴露引线框架100的中心区域102的底表面102b。封装体130可以至少部分在引线104、106的下表面104b、106b和引线框架100的中心区域102的下表面102b之间延伸，并暴露中心区域102的下表面102b的至少一部分。而且，封装体130可以具有底表面130b，其与引线框架100的中心区域102的底表面102b共面。然而，在一些实施例中，引线框架100的中心区域102的底表面102b和封装体130的底表面130b可以不共面。例如，封装体130的底表面130b可以从引线框架100的中心区域102的底表面102b延伸。在其它实施例中，中心区域102可以从封装体130延伸。当封装160装配上时，引线框架100的暴露表面100b可以设置成与例如外部散热片(未示出)相热接触。

[0057]如图3B所示，封装体130可以形成暴露包括反射杯120的引线框架100的中心区域102的上表面。封装体130可以包括在反射杯120和分组件116之上限定光学空腔150的相对上侧壁134。上侧壁134可以包括限定位于第一反射杯124上并围绕第一反射杯124的第二反射杯138的倾斜的内表面。透镜140可以至少部分的位于在反射杯120之上的光学空腔150里。由封装体130限定的反射杯120和光学空腔150可以填充例如液体密封材料，例如液体硅树脂和/或环氧树脂，其中可以包括波长转换材料，例如荧光粉。

[0058]透镜140可以与圆周边缘136相接触，其可以限定在图3B所示的侧壁134中和/或可以是体130的分立的特征。圆周边缘136可以确定与在反射杯120内的固态发光装置114相关的透镜140的垂直位置。而且，侧壁134可以包括位于圆周边缘136外的圆周沟槽132。当液体密封剂例如硅树脂用作封装160的密封剂时，圆周沟槽132尤其用，如以下所述。

[0059]在组装根据本发明的一些实施例的封装的工艺中，液体密封剂分散到由封装体130限定的空腔150中。透镜140就下降到空腔150中，在其可以接触液体密封剂的位置。当液体密封剂固化时，其可以作为胶水在封装160中适当的固定透镜140。当透镜140设置成与液体密封剂相接触时，一些密封剂会围绕透镜140挤出来，可能妨碍封装160的光学/机械属性。在本发明的包括围绕圆周边缘136的圆周沟槽132的实施例中，透镜140插入到空腔150中，直到其接触圆周边缘136。因此，圆周边缘136的高度可以准确地确定透镜140和固态发光装置114之间的空间，这样可以改善各个封装之间的光学一致性。多余的液体密封剂材料可以优选地流到圆周沟槽132中，而不是流到透镜140上或其周围。用于密封剂材料和透镜布置的控制的圆周边缘和沟槽的使用在公开号为2005/0218421、名称为“Methods For Packaging A Light Emitting DeviceAnd Packaged Light Emitting Devices”的美国未批准申请中详细描述，其为本发明的申请人所申请，其公开的内容在此引用以作参考。

[0060]图4A和4B所示为根据本发明一些实施例的引线框架100的构成。如其所示，引线框架坯件100′包括中心区域102′和从中心区域102′延伸的引线104、106。坯件可以由例如铜、铝和其它具有高热传导率的金属形成。中心区域102可以具有大约550μm的厚度，而引线104、106可以具有大约250μm的厚度。中心区域102′具有大于引线104、106的厚度的厚度。坯件100′置于支撑元件320里，其制成容纳坯件100′的形状。包括突起315的压制310与坯件100′相接触，并且施加充足的能量(例如压力和/或热)把突起315的图像压到中心区域102′里。突起315可以具有有角度的侧壁和可以具有小于中心区域102′的宽度的宽度，因此突起315在中心区域102′内形成反射杯124。可能在形成反射杯124时挤出的多余的材料(未示出)可以在完整的引线框架100中进行修整。

[0061]图5所示为根据本发明的其它实施例的固态光源封装260。封装260包括包括位于引线框架200的中心区域的多个小片装配区域202的引线框架200和从小片装配区域延伸的多个电引线204、206。小片装配区域202的上下表面都暴露。在图5所示的实施例中，各个第一电引线206与相应的一个小片装配区域202集成形成，而第二电引线204与小片装配区域202电隔离。

[0062]图6所示为引线框架坯件200′的顶视图。引线框架坯件200′包括四个小片装配区域202a-d，其集成形成到四个相应的引线206a-d。坯件200′还包括与小片装配区域202a-d隔离的四个电引线204a-d。在封装体成型到引线框架坯件200′上之后，小片装配区域202a-d和引线204a-d以及206a-d由可以修整的外部框架201保持在适当位置。引线框架200′可以由具有低热阻抗的金属例如铜构成，并且可以小于大约30密耳厚。在一些实施例中，引线框架可以小于大约15密耳厚。如以下所解释，由于引线框架200可以直接装配到外部散热片上，引线框架200可以基本上比典型的引线框架薄，所以热量可以通过其上装配发光装置214的引线框架200的小片装配区域202a-d的相对表面的大表面积从引线框架中散发出来。

[0063]回到图5，引线框架200还包括减少厚度的区域224，限定引线框架200中的凹槽226。减少厚度区域224、226可以通过例如选择性刻蚀引线框架200的部分而形成。封装体230形成在引线框架上或围绕引线框架，例如通过转换或注入成型。

[0064]封装体230可以暴露小片装配区域202的底表面202b，以及引线框架200的底表面的其它部分。而且，封装体230可以具有与引线框架200的底表面200b共面的底表面230b。然而，在一些实施例中，引线框架200的小片装配区域202的底表面202b和封装体230的底表面230b可以不共面。例如，封装体230的底表面230b可以延伸到引线框架200的小片装配区域202的底表面202b之外。在其它实施例中，小片装配区域202可以延伸到封装体230外。当封装体260装配好时，引线框架200的暴露的表面200b可以设置成与例如外部散热片(未示出)热接触。

[0065]封装体230可以还形成为填充由引线框架200的减少厚度区域224限定的凹槽226。因此，封装体230至少可以部分地从减少厚度区域224的下表面到引线框架200的下表面200b延伸。通过封装体230填充凹槽226，封装体230可以形成到引线框架200的强机械连接，而不需粘接剂。然而，粘接剂可以添加到用于形成封装体230的塑料中，以阻止或减少液体密封材料从光学空腔250通过封装体的塑料材料和引线框架200之间的缝隙和空间的流出。

[0066]封装体230可以形成为暴露引线框架200的小片装配区域202的上表面。封装体230可以包括相对上侧壁234以限定位于小片装配区域202上的光学空腔250。上侧壁234可以包括倾斜内表面238，限定位于小片装配区域202上并围绕其的反射杯。透镜240可以至少部分位于小片装配区域202上的光学空腔250里。封装体230限定的光学空腔250可以由例如液体密封材料填充，例如液体硅树脂和/或环氧树脂，其可以在其中包括波长转换材料，例如荧光粉。

[0067]如图5所示，透镜240可以设置成与可以如图5所示限定在侧壁234内和/或可以是体230的分立特征的圆周边缘236相接触。而且，侧壁234可以包括位于圆周边缘236外部的圆周沟槽232。如上所述，当液体密封剂例如硅树脂在封装组装期间或之后用作封装260的密封剂以减少或阻止密封剂材料的挤出时，圆周沟槽232尤其有用。

[0068]多个固态发光装置214装配在各个小片装配区域202上，其电连接到各个第一电引线206。引线结合连接216构成在发光装置214和各个第二电引线204之间。

[0069]图7是根据本发明实施例的封装260的透视剖面图，示出封装体230成型在引线框架200上。四个固态发光装置214装配在由封装体230的侧壁234限定的光学空腔250内的引线框架200上。固态发光装置通过引线结合216连接到各个第二电引线204，其从封装的第一电引线206从相对的一侧延伸。透镜240位于光学空腔250之上。

[0070]图8所示为根据本发明的其它实施例的固态发光装置的封装360的横截面视图。具有与图5所示的封装相同的附图标记的封装360的特征与图5所示的封装260的相应特征类似。封装360中，透镜340通过分散液体密封材料到由侧壁230形成的空腔里并固化液体密封剂来形成，而不是提供插入到封装中的分立透镜元件。分散的透镜在2005年8月4日提交的名称方“Packages forSemiconductor Light Emitting Devices utilizing Dispensal Encapsulants and Methodsof Packaging the same”序列号为11/197,096的美国专利申请中论述，其由本发明的申请人提出，其所公开的内容在此引用以作参考。

[0071]特别是，在发光装置214装配在小片连接区域202上后，密封剂材料330的第一分散可以形成为覆盖装置214。第一分散的材料可以包括波长转换材料例如荧光粉。第一密封材料330可以形成为由侧壁部分234的圆周边缘236限定的凸出、平板和凹进弯月形，其可以提供尖锐边缘以有利于弯月形的形成。在密封材料330至少部分固化后，密封材料335的第二分散可以形成。第二密封材料335可以依赖材料分散的数量，形成为具有由侧壁部分234的上边缘344限定的凸出、平板和凹进弯月形。第二密封材料335就可以固化形成位于光学空腔250上的透镜340。

[0072]本发明的实施例可以允许多个高能装置非常靠近的排列的固态发光装置的封装的形式，其可以带来具有较好光混合的高光学质量的发射。而且，由于封装体可以通过注入成型技术形成，根据本发明实施例的封装的组合可以简化

[0073]根据本发明一些实施例，由于发光装置装配在散热片的一侧，而引线框架的相对侧用来接触外部散热片，所以一个或更多固态发光装置的基于引线框架的封装可以提供固态发光装置与外部散热片之间的短的热量通道。而且，通过其进行散热的引线框架的表面积可以大于小片装配面积，这样可以改善散热。

[0074]以上所述为本发明的示例，并且不能理解为对其的限制。尽管对本发明的几个具体实施例进行了描述，然而在没有实质性的脱离本发明的新颖性教导和优点时，本领域技术人员将容易理解可以对具体实施例的进行许多修改。因此，所有这样的修改将包括在权利要求中限定的本发明的范围之内。因此，可以理解的是，以上所示为本发明的示例，并且不能理解为对公开的具体实施例的限制，并且对于所公开的实施例以及其他实施例的修改都会包括在附加权利要求的范围之内。本发明由以下权利要求限定，等同的权利要求包括在其中。