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固态发光装置的基于引线框架的封装以及形成固态发光装置的基于引线框架的封装的方法

摘要

一种用于发光装置的模块封装包括具有顶表面并包括具有底表面和具有在引线框架的该顶表面和该中心区域的该底表面之间的第一厚度的中心区域的引线框架。该引线框架可以还包括从该中心区域横向延伸的电引线。该电引线具有底表面和从该引线框架的该顶表面到该电引线的该底表面的第二厚度。该第二厚度可以小于该第一厚度。该封装还包括位于该引线框架上围绕该中心区域并暴露该中心区域的该底表面的封装体。该封装体可以至少一部分设置在该引线的该底表面之下并邻近该中心区域的该底表面。还公开了形成模块封装和引线框架的方法。

著录项

  • 公开/公告号CN101110462B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2013-02-13

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 克里公司;

    申请/专利号CN200710142165.2

  • 发明设计人 B·P·洛;B·凯勒;N·W·小梅登多普;

    申请日2007-07-12

  • 分类号

  • 代理机构中国专利代理(香港)有限公司;

  • 代理人原绍辉

  • 地址 美国北卡罗来纳州

  • 入库时间 2022-08-23 09:13:13

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2013-02-13

    授权

    授权

  • 2009-08-05

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2008-01-23

    公开

    公开

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