用于封装发光器件的芯片级方法和芯片级封装的发光器件

摘要

封装的发光器件包括具有上表面和下表面的载体衬底(20)、从衬底(20)上表面延伸到衬底下表面的第一和第二导电通孔(22S、B)以及在衬底上表面与第一导电通孔(22A)电接触的焊盘(24)。具有第一和第二电极的二极管(16)安装在焊盘上，第一电极(26)与焊盘(24)电接触。在二极管(16)上形成钝化层(32)，暴露二极管(16)的第二电极。在载体衬底的上表面上形成导电迹线(33)，与第二导电通孔(22B)和第二电极电接触。导电迹线在钝化层上并延伸过钝化层，以接触第二电极。封装发光器件的方法包括提供包括生长衬底和生长衬底上外延结构的外延片，将载体衬底焊接到外延片的外延结构，形成通过载体衬底的多个导电通孔，在外延结构中限定多个隔离的二极管，以及将至少一个导电通孔电连接到多个隔离的二极管中相应的二极管。