公开/公告号CN1673869A
专利类型发明专利
公开/公告日2005-09-28
原文格式PDF
申请/专利权人 力晶半导体股份有限公司;
申请/专利号CN200410031738.0
申请日2004-03-24
分类号G03F7/20;G06F17/00;
代理机构北京市柳沈律师事务所;
代理人陈小雯
地址 台湾省新竹市
入库时间 2023-12-17 16:29:32
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2009-11-18
发明专利申请公布后的驳回
发明专利申请公布后的驳回
2005-11-23
实质审查的生效
实质审查的生效
2005-09-28
公开
公开
机译: 半导体器件制造中的光掩模清洗涉及使用溶解有氢气的水从光掩模表面清除异物,并使光掩模干燥
机译: 光掩模,光掩模的生产设备,光掩模的生产方法,光掩模的生产程序,晶片,液体喷射头和图像形成设备
机译: 光掩模基板,光掩模坯料,光掩模,光掩模基板的制造方法,光掩模的制造方法以及显示装置的制造方法