基于转速调制的提高薄膜厚度均匀性的方法

摘要

本发明提供了基于转速调制的提高薄膜厚度均匀性的方法：将基片旋转圆周分为N个区域，使基片以不同的旋转速度通过N个区域，基片的旋转速度由基片所在区域的沉积速率决定。将此方法用于双轴旋转薄膜沉积中，对每周内转轴的转速进行调制，在几乎不降低薄膜沉积速率的情况下，可以进一步提高薄膜的厚度均匀性。