University of Maryland College Park;
机译:无引线芯片电阻器中焊点的弹性-蠕变分析模型:2014年第2部分; SnPb和无铅焊料的疲劳可靠性预测中的应用
机译:低K WLCSP的无铅焊料材料和芯片厚度对板级可靠性的影响
机译:无铅贴片电阻焊点的热循环可靠性
机译:锡铅和无铅焊锡互连之间的航空振动耐久性
机译:金属间化合物在锡铅和无铅焊料结构中的作用及其焊盘组合。
机译:随机空隙的产生以及热冲击载荷对发光二极管倒装芯片焊点机械可靠性的影响
机译:使用sRs软件的无铅芯片电阻器,芯片电容器和铁氧体片式电感器的焊点可靠性预测
机译:使用sRs软件的无铅芯片电阻器,芯片电容器和铁氧体片式电感器的焊点可靠性预测