晶圆键合设备及晶圆键合设备运行状态的检测方法

摘要

本发明提供了一种晶圆键合设备及晶圆键合设备运行状态的检测方法。其中，晶圆键合设备包括：第一晶圆卡盘和第二晶圆卡盘，第一晶圆卡盘位于第二晶圆卡盘的上方，第一晶圆卡盘用于保持第一晶圆，第二晶圆卡盘用于保持第二晶圆；顶推装置，以用于推动第一晶圆卡盘带动第一晶圆朝向第二晶圆运动，直至第一晶圆与第二晶圆相贴合；检测结构，检测结构包括检测部，当检测结构处于检测状态时，检测部检测顶推装置的顶推方向是否与第一晶圆相互垂直设置。本发明解决了现有技术中晶圆键合质量难以保证的问题。