法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-07-28
实质审查的生效 IPC(主分类):G06F30/20 申请日:20200309
实质审查的生效
2020-07-03
公开
公开
机译: 一种半导体装置的制造方法,该方法可通过去除两个硅化物阻挡层工序之一而应用于双硅化物工序和双应力衬里工序
机译: 粉碎分离工序,粉碎分离工序及尺寸调整工序,粉碎分离工序,粉碎造粒工序或粉碎粉碎分离工序,研磨抛光工序及尺寸调整工序
机译: 工序管理装置,工序变更装置,工序管理程序,工序变更程序,记录介质,工序管理方法及工序变更方法