一种芯片用散热材料的制备方法、芯片用散热材料、散热芯片及应用

摘要

本发明提供了一种芯片用散热材料的制备方法、芯片用散热材料、散热芯片及应用，所述制备方法包括：铝源和碳源配制成混合原料液，混合原料液依次经加热、预烧和氮化后得到所述散热材料。采用本发明提供的制备方法可以制备得到高导热系数的散热材料，该散热材料具有导热、蓄热及缓释热量的作用，对芯片的散热效果佳且热稳定性好，以此材料作为与芯片相贴合的散热材料可大幅提高芯片的散热能力，可以使电子设备芯片的工作温度在限定值内，从而避免了因芯片温度过高影响产品的使用功能和运行稳定性，进而提高用户体验。