公开/公告号CN110987649A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-04-10
原文格式PDF
申请/专利权人 中国空间技术研究院;
申请/专利号CN201911129124.9
申请日2019-11-18
分类号
代理机构中国航天科技专利中心;
代理人李明泽
地址 100194 北京市海淀区友谊路104号
入库时间 2023-12-17 08:17:21
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-05-05
实质审查的生效 IPC(主分类):G01N3/18 申请日:20191118
实质审查的生效
2020-04-10
公开
公开
机译: 无铅焊料,无铅焊球,使用无铅焊料的焊点和具有该焊点的半导体电路
机译: 无铅焊料,无铅焊球,使用该无铅焊料的焊点以及具有该焊点的半导体电路
机译: 无铅焊料,无铅焊球,使用该无铅焊料的焊点以及具有该焊点的半导体电路