数据分析装置、半导体制造系统、数据分析方法和半导体制造方法

摘要

本公开的数据分析装置具有：数据收集部，其从包含光源装置、曝光装置和晶片检查装置在内的多个装置分别取得各装置的分析对象的每个参数的数据，该曝光装置通过从光源装置输出的脉冲光对晶片进行曝光，该晶片检查装置进行由曝光装置曝光后的晶片的检查；图像生成部，其针对晶片，以晶片内的规定的区域为单位进行可视化，由此，对通过数据收集部从多个装置收集的多个参数的每个参数的数据分别进行图像化，生成多个装置的每个参数的多个映射图像；以及相关运算部，其针对晶片，对多个映射图像中的任意映射图像彼此进行图案匹配，求出多个装置的多个参数中的任意参数彼此的相关值。