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一种电路板化学镀镍的活化液及活化方法

摘要

本发明公开了一种电路板化学镀镍的活化液及活化方法。所述活化液包括如下浓度含量的组分:硫酸:0.1~10V/V%、Pd

著录项

  • 公开/公告号CN103981514A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2014-08-13

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 深圳市兴经纬科技开发有限公司;

    申请/专利号CN201410258415.9

  • 发明设计人 陈兵;

    申请日2014-06-11

  • 分类号C23C18/18;C23C18/32;

  • 代理机构深圳市博锐专利事务所;

  • 代理人张明

  • 地址 518000 广东省深圳市南山区创业路保利大厦23楼

  • 入库时间 2023-12-17 00:06:05

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-10-31

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C23C18/18 申请公布日:20140813 申请日:20140611

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2014-09-10

    实质审查的生效 IPC(主分类):C23C18/18 申请日:20140611

    实质审查的生效

  • 2014-08-13

    公开

    公开

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