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一种基于集成学习建模技术的半导体过程监测方法

摘要

本发明公开了一种基于集成学习建模技术的半导体过程监测方法,该方法在支持向量数据描述算法的基础上,引入集成学习建模技术,通过对不同支持向量数据描述模型的结果进行集成,提升半导体过程的监测性能。集成学习建模过程中,一个很重要的部分是选取合适的集成策略,本发明采用先进的贝叶斯推理策略对不同支持向量数据描述模型进行集成,有效地利用了各个模型的优点。最后,通过构造一个全局统计量对半导体过程进行监测。相比基于单一模型的监测方法,本发明大大提升了支持向量数据描述模型的建模性能,有效改善了半导体过程的监测效果。

著录项

  • 公开/公告号CN103376795A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2013-10-30

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 浙江大学;

    申请/专利号CN201310299200.7

  • 发明设计人 葛志强;宋执环;

    申请日2013-07-15

  • 分类号G05B19/418;

  • 代理机构杭州求是专利事务所有限公司;

  • 代理人周烽

  • 地址 310058 浙江省杭州市西湖区余杭塘路866号

  • 入库时间 2024-02-19 20:43:39

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-02-10

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):G05B19/418 申请公布日:20131030 申请日:20130715

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2013-11-27

    实质审查的生效 IPC(主分类):G05B19/418 申请日:20130715

    实质审查的生效

  • 2013-10-30

    公开

    公开

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