公开/公告号CN103419123A
专利类型发明专利
公开/公告日2013-12-04
原文格式PDF
申请/专利权人 株式会社荏原制作所;
申请/专利号CN201310179100.0
申请日2013-05-14
分类号B24B37/22;B24B37/24;B24B37/34;B24B37/04;
代理机构上海市华诚律师事务所;
代理人梅高强
地址 日本国东京都大田区羽田旭町11番1号
入库时间 2024-02-19 20:16:50
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-02-09
授权
授权
2015-06-10
实质审查的生效 IPC(主分类):B24B37/22 申请日:20130514
实质审查的生效
2013-12-04
公开
公开
机译: 电光显示装置用基板的制造方法所具备的用于研磨由铜或铜合金构成的配线层的化学机械研磨用水分散液以及该化学机械研磨用水分散液的化学机械研磨方法
机译: 为了制造化学机械研磨用水型分散元件,以及上述分散元件而使用该套件和上述套件的化学机械研磨用水型分散元件的制造方法以及半导体装置的化学机械研磨方法
机译: 化学机械研磨用水型分散元件及其制造方法,用于制造化学机械研磨用水型分散元件的套件以及半导体装置的化学机械研磨方法