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基于重叠子孔径的光电协同合成孔径雷达成像处理方法

摘要

本发明涉及一种基于重叠子孔径的光电协同合成孔径雷达成像处理方法,包括以下步骤:1)孔径分割:将一个合成孔径内的SAR回波数据沿方位向进行孔径分割,分成多个子孔径数据块后进行相移预处理;2)SAR数据成像处理:采用光学成像模块中的多个空间光调制器将子孔径数据块分别且同时调制到激光光束上,并在光域上并行处理各个子孔径数据块,各路激光光束并行穿过对应的光学成像模块,使得加载在激光光束上的多个子孔径数据块同时完成成像处理,获得多幅低分辨率的SAR图像;3)孔径合成:将多幅低分辨率的SAR图像在光域上合成最终的高分辨率SAR图像。与现有技术相比,本发明具有高分辨率实时成像,并行光学处理等优点。

著录项

  • 公开/公告号CN110488289A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-11-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 苏州兴钊防务研究院有限公司;

    申请/专利号CN201910773690.7

  • 发明设计人 刘兴钊;袁瑛;高叶盛;袁斌;

    申请日2019-08-21

  • 分类号G01S13/90(20060101);

  • 代理机构31225 上海科盛知识产权代理有限公司;

  • 代理人杨宏泰

  • 地址 215000 江苏省苏州市吴中区太湖东路99号11号楼-2单元

  • 入库时间 2024-02-19 16:11:28

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-12-17

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01S13/90 申请日:20190821

    实质审查的生效

  • 2019-11-22

    公开

    公开

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