单一或多个PCS的PCB或FPC串线校准定位锡印方法

摘要

本发明采用同步顶升、各模块上的吸附方式、粘胶方式、定位销方式并将PCB与FPC顶升至脱离下载具吸附定位，通过拍摄各单PCS的PCB或FPC上两点的Mark点纪录坐标，并与锡膏印刷机拍摄锡印钢板上的Mark点坐标进行绝对坐标或相对坐标比对，补偿计算反馈讯号给各别仿型吸盘上的XYθ校正平台，此时移载至锡膏印刷机内锡印区，将PCB或FPC顶升至贴附锡印钢板进行锡印，完成后顶升平台下降，下降过程中各单PCS的PCB或FPC套入下载具定位销内完成定位，移载至下工站进行盖上钢片或上载具，此制程方式可有效提升生产效率、降低成本、环保且缩短处理NG板PASS工时，且有效维持高精度锡膏印刷、高品质锡印、减少人力与重工等优势。