首页> 中文期刊> 《覆铜板资讯》 >快速发展的氟素聚合物FPC材料--日本PCB专家论5G/6G对应的FPC开发新动向

快速发展的氟素聚合物FPC材料--日本PCB专家论5G/6G对应的FPC开发新动向

         

摘要

本文讨论了应对5G/6G的FPC用基膜材料等的新发展、新动向。

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号