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基于机器学习的半导体制造良率预测系统和方法

摘要

提供一种基于机器学习的半导体制造良率预测系统和方法。根据本发明的实施例的结果预测方法包括:通过根据数据的类型对不同类型的数据进行分类并将分类的不同类型的数据分别输入到不同的神经网络模型来学习不同的神经网络模型;并且通过根据输入数据的类型对输入数据进行分类并将分类的输入数据分别输入到不同的神经网络模型来预测结果值。因此,可根据数据的类型将不同的神经网络模型应用于各个数据,从而确保具有适合于每种类型的数据的特性的结构的神经网络模型,从而精确地预测结果值。

著录项

  • 公开/公告号CN110024097A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-07-16

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 SK 株式会社;

    申请/专利号CN201780074324.1

  • 申请日2017-11-29

  • 分类号

  • 代理机构北京铭硕知识产权代理有限公司;

  • 代理人刘灿强

  • 地址 韩国首尔市

  • 入库时间 2024-02-19 12:13:37

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-08-09

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/66 申请日:20171129

    实质审查的生效

  • 2019-07-16

    公开

    公开

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