法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-06-21
实质审查的生效 IPC(主分类):G06F17/50 申请日:20190126
实质审查的生效
2019-05-28
公开
公开
机译: 用于将半导体器件和设置在半导体器件上的散热器安装和固定在板上的附接装置,具有该板的安装板,半导体器件和散热器,以及半导体器件和散热器的附接方法提供在板上的半导体器件上
机译: 用于将半导体器件和设置在半导体器件上的散热器安装和固定在板上的附接装置,具有该板的安装板,半导体器件和散热器,以及半导体器件和散热器的附接方法提供在板上的半导体器件上
机译: 制造P型基于ZnO的半导体层的方法,制造基于ZnO的半导体器件晶片的方法,制造基于ZnO的半导体器件的方法以及基于ZnO的半导体器件晶片的方法