一种超耐高温不死灯封装的新型正装COB光源

摘要

本发明涉及正装COB光源技术领域，且公开了一种超耐高温不死灯封装的新型正装COB光源，包括LED芯片及金属线所处封装、基板以及基板支撑体，所述LED芯片及金属线采用超耐温低硬度荧光胶或者裸封装或者惰性气体封装，所述封装胶处于双支撑体的内支撑里面。本发明重点强调芯片焊线后金属线所处的环境为超低硬度A20左右硅胶或空气或惰性气体，有别于常规封装工艺，且基板支撑体上覆盖玻璃片，此封装具有很好的耐温性从而使得LED芯片和金属线均处于一种无损冲击状态，即COB在‑60℃～150℃均能长时间正常工作；另外此封装可提升产品的气密性、光效、信赖性寿命，优于传统正装COB封装。