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公开/公告号CN109522675A
专利类型发明专利
公开/公告日2019-03-26
原文格式PDF
申请/专利权人 桂林电子科技大学;
申请/专利号CN201811506649.5
发明设计人 秦红波;刘天寒;郭磊;文泉璋;李祎康;梁正超;
申请日2018-12-10
分类号
代理机构北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人陈治位
地址 541000 广西壮族自治区桂林市七星区金鸡路1号
入库时间 2024-02-19 08:07:13
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-04-19
实质审查的生效 IPC(主分类):G06F17/50 申请日:20181210
实质审查的生效
2019-03-26
公开
机译: 共晶Al-Si合金的微观组织形成
机译: 锡钴,锡镍合金或锡铅二元合金电镀浴的生产方法及其所生产的电镀浴
机译:二元铝合金微观组织生成的数值方法及其力学性能的有限元研究。
机译:使用差示扫描量热法的本科实验:锡和铅的二元共晶合金的热性能研究
机译:合金元素对锡基共晶合金中电融合现象的影响
机译:有限元模拟中微观结构对锡基钎料合金粘塑性力学性能影响的实验研究
机译:在接近共晶的锡银铜焊料合金与金/镍金属化的界面处,金属间的形成和生长动力学。
机译:深共晶溶剂中含氯金属盐中锡铋和锡铋合金的电沉积
机译:用单向凝固锡 - 锌二元共晶合金结构的表征
机译:Ⅰ。二元铬合金的韧性到韧性转变温度Ⅱ。二元铬基合金的抗氧化性Ⅲ。铬和铬基合金的转变温度