公开/公告号CN109603012A
专利类型发明专利
公开/公告日2019-04-12
原文格式PDF
申请/专利权人 北京镭特医疗科技有限公司;
申请/专利号CN201811403713.7
发明设计人 曾训;
申请日2018-11-23
分类号
代理机构北京智为时代知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人王加岭
地址 101102 北京市通州区中关村科技园区通州园金桥科技产业基地景盛南二街12号1号楼3层308室
入库时间 2024-02-19 07:24:19
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-05-07
实质审查的生效 IPC(主分类):A61N5/06 申请日:20181123
实质审查的生效
2019-04-12
公开
公开
机译: 一种半导体集成电路的制造方法,该方法包括:使用第一光掩模对半导体衬底进行图案化,该第一光掩模使用金属来阻挡光;使用第二光掩模对同一衬底进行图案化,该第二光掩模使用有机树脂来阻挡光。
机译: 一种半导体集成电路的制造方法,该方法包括:使用第一光掩模对半导体衬底进行图案化,该第一光掩模使用金属来阻挡光;使用第二光掩模对同一衬底进行图案化,该第二光掩模使用有机树脂来阻挡光。
机译: 一种半导体集成电路的制造方法,该方法包括:使用第一光掩模对半导体衬底进行图案化,该第一光掩模使用金属来阻挡光;使用第二光掩模对同一衬底进行图案化,该第二光掩模使用有机树脂来阻挡光。