引线框架电镀银层的方法

摘要

本发明涉及一种引线框架电镀银层的方法，所述方法包括以下步骤：对引线框架基材进行电镀，得银层；以AgPrep 26L的水溶液作为电解液，对所述银层进行阴极电解，电流密度为5A/dm2‑20A/dm2；将阴极电解后的镀层泡水清洗，烘干，即得。上述方法可以在不改变银层光滑表面的同时，增加银层与胶的粘接强度，加强引线框架电镀银层表面与胶的牢固程度。