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【24h】

Heissgepragte MID-Baugruppen fur erhohte thermische Anforderungen

机译:热冲压MID组件以提高散热要求

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摘要

Beim Aufbau von Mikrosystemen haben MIDs (Molded Interconnect Devices) in den letzten Jahren zunehmend an Bedeutung gewonnen. Die Grunde hierfur liegen in der geometrischen Gestaltungsfreiheit und der Integrationsmoglichkeit von mechanischen, elektrischen und optischen Funktionen in spritzgegossene Schaltungstrager. Speziell im Automobilbereich ergeben sich hierdurch zahlreiche Anwendungsmoglichkeiten fur teilweise sehr enge und komplexe Einbauraume. Die Verteilung auf die verschiedenen Einsatzorte ist in Bild 1 dargestellt. Die Forderungen der Automobilindustrie nach mehr Komfort, Sicherheit und Umweltvertraglichkeit wird vor allem durch die Integration elektronischer Systeme, beispielsweise Steuergerate (ESP, Motorsteuerung) oder Sensoren, unterstutzt.
机译:在微系统的构造中,近年来,MID(模制互连设备)变得越来越重要。这样做的原因在于几何设计的自由度以及在注塑电路载体中集成机械,电气和光学功能的可能性。特别是在汽车领域,这导致有时可能非常狭窄和复杂的安装空间被大量使用。分布到各个位置的信息如图1所示。汽车行业对更高舒适度,安全性和环境兼容性的需求主要由电子系统(例如控制设备(ESP,发动机管理)或传感器)的集成来支持。

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