机译:集成冷却的3D叠层芯片中热点识别和控制的计算建模
design; hot-spot; temperature-dependent;
机译:集成冷却的3D叠层芯片中热点识别和控制的计算建模
机译:IBM演示水冷3-D芯片堆栈
机译:用于3-D堆叠TSV模块的集成液体冷却系统
机译:复合多层芯片的3D集成水冷却
机译:使用数字微流控技术对集成电路进行自适应热点冷却。
机译:通过与寡核苷酸微芯片杂交进行DNA序列分析:MALDI质谱鉴定连续堆叠到微芯片寡核苷酸的5mers
机译:液冷三维堆叠结构的节能多目标热控制