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林晓玲; 梁朝辉; 温祺俊;
工业和信息化部电子第五研究所,广东广州510610;
电子元器件可靠性物理及其应用技术重点实验室,广东 广州 510610;
3D叠层封装; 集成电路; 芯片分离技术; 区域研磨法; 化学腐蚀法;
机译:用于3D堆叠集成电路的自组装芯片封装技术
机译:在塑料封装过程中,通过硅通孔的3D集成电路封装中芯片堆叠效应的流固耦合分析
机译:回流过程中水分扩散和全场蒸汽压直接浓缩方法的第二部分:在3D超薄叠层芯片级封装中的应用
机译:适用于卫星应用的3D多芯片微波集成电路的通用宽带模型和封装技术
机译:芯片贴装过程中3D TSV封装中断裂力学参数的估计。
机译:嵌入集成电路封装的硅芯片翘曲的无损X射线衍射测量
机译:制造应力对四方扁平无铅叠层芯片封装中芯片附着膜性能的影响
机译:用于封装集成电路芯片的装置和方法,其中天线模块为集成天线提供闭合电磁环境
机译:集成电路(IC)封装技术涉及使用环境友好的热塑性塑料材料,该材料被注入到封装模腔中,以利用热量和压力对IC芯片上的芯片进行封装和成型
机译:3D IC3DIC-使用完整的三维3D集成电路IC 3DIC技术的完整芯片上系统
机译:神经突触芯片3D集成电路形成方法,神经突触芯片3D集成装置和神经突触芯片3D集成电路
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