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机译:一种水预处理方法以提高PMMA微流控芯片的热结合率
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机译:注射成型PMMA微流控芯片厚度均匀性对芯片热粘合率的影响
机译:用于PMMA微流控芯片的热压花和热粘合的弹簧驱动压制装置
机译:聚乳酸(PLA)和聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)之间的微流控芯片键合方法
机译:基于PMMA的微器件热压印热粘合效果的实验研究。
机译:基于热增强型光催化剂对富营养化便携式分析的全磷(TP)预处理微流控芯片的表征
机译:PMMA微流控芯片的光层压粘合