机译:一种新型的中介层的制造和电学特性,该中介层具有用于2.5D / 3D应用的具有超低电阻率的直通硅通孔(TSV)的聚合物衬里和硅柱
机译:一种新型的中介层的制造和电学特性,该中介层具有用于2.5D / 3D应用的具有超低电阻率的直通硅通孔(TSV)的聚合物衬里和硅柱
机译:聚酰亚胺衬里对通过硅通孔(TSV)高纵横比的影响:电学特性和铜突起
机译:高纵横比环形沟槽的苯并环丁烯聚合物填充,用于制造硅通孔(TSV)
机译:3D集成电路中的硅通孔(TSV)的3D建模和电气特性
机译:硅通孔底部填充点胶,用于3D模具/中介层堆叠
机译:用于3D电感器的高长宽比硅-Vias电镀的制备和优化
机译:基于二维集成电路(3D IC)的同轴直通硅 - 通孔(C-TSV)的热管理