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机译:使用连续波(CW)1070nm光纤激光器在单晶硅中激光钻孔,用毫秒脉冲宽度
Univ Nottingham Sch Phys &
Astron Univ Pk Nottingham NG7 2RD England;
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Univ Nottingham Fac Engn Univ Pk Nottingham NG7 2RD England;
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Wafer Technol Ltd 34 Maryland Rd Milton Keynes MK15 8HJ Bucks England;
Univ Nottingham Fac Engn Univ Pk Nottingham NG7 2RD England;
Fiber laser; Ytterbium fiber laser; silicon; Si; semiconductor material; semiconductor wafer; laser drilling; percussion drilling; microcrack; pulse; Griffith criterion; via hole; thru hole; cold atoms;
机译:使用连续波(CW)1070nm光纤激光器在单晶硅中激光钻孔,用毫秒脉冲宽度
机译:使用具有脉冲宽度的连续波(CW)1070 nm光纤激光器对单晶硅,磷化铟和锑化铟中的微孔进行激光打孔
机译:使用具有脉冲宽度的连续波(CW)1070 nm光纤激光器对单晶硅,磷化铟和锑化铟中的微孔进行激光打孔
机译:使用连续波(CW)1070nm光纤激光器的单晶硅,磷化铟和铟锑苷酸的激光钻探微孔,用毫秒脉冲宽度
机译:1.06微米脉冲激光辐照下多脉冲激光对单晶金属表面的损伤
机译:碳纤维增强复合材料的连续波模式和ms脉冲模式光纤激光钻孔机理的研究
机译:使用具有脉冲宽度的1070 nm光纤激光器对单晶半导体衬底中的通孔微孔进行激光打孔
机译:使用两个CW激光器和标准单模光纤生成23 GHz和123 GHz孤子脉冲