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机译:接触弧区变化对蓝宝石晶圆的单通锯切的影响
Huaqiao Univ Coll Mech Engn &
Automat Xiamen 361021 Fujian Peoples R China;
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Sapphire wafer; Contact arc zone; Single-pass sawing; Sawing force; Edge chipping;
机译:接触弧区变化对蓝宝石晶圆的单通锯切的影响
机译:不同锯切方向金刚石锯下飞机蓝宝石的可加工性研究
机译:锯切速度变化对半导体硅晶圆机械切丁引起的损伤的影响
机译:臭氧臭氧剂量,暴露时间和接触温度控制食品质量的影响(案例研究:豆腐)
机译:细气泡臭氧消毒接触器的高分辨率实验研究和数值分析。
机译:刨花板锯切时排气系统设置对工作区粉尘污染的影响
机译:磨料大小对蓝宝石晶圆高压化学机械抛光的影响
机译:润滑剂对高速滚动接触轴承性能影响的研究。第七部分。高速滚动接触器弹流润滑研究。