高付加価値な光学素子を実現する金型加工技術

摘要

結果的には、加工した円形状が90°等分で微小にずれるボールねじ特有の現象が生じるなどいくつかの課題が残り、既存設備では限界があるとの判断に至った。しかし、この取組みでさまざまな現象を具体的に理解できたことは、後の加工技術開発に大きく役立っている。その後、2011年に、東芝機械株式会社製「UVM-450C」の5軸仕様を本社工場（新潟県阿賀野市）へ導入した。導入後はさまざまな光学素子形状に対応するため、加工だけではなく金型設計から射出成形、測定まで、部署を横断し連携した取組みを行い今に至る。本稿では、当社の微細加工技術の特徴や光学素子部品の最近のニーズなどを紹介する。