机译:等离子体蚀刻对多孔碳硅烷超低k电介质的破坏研究
Investigation; plasma etch damage; porous oxycarbosilane;
机译:等离子体蚀刻对多孔碳硅烷超低k电介质的破坏研究
机译:超多孔低K材料等离子体损伤与介电可靠性的相关性
机译:不同介电常数的多孔硅低k薄膜的等离子体刻蚀速率
机译:通过使用脉冲等离子体蚀刻超低k电介质的损伤减少
机译:用于高级互连的多孔低k电介质的机械可靠性:多孔低k电介质的不稳定性机理及其通过惰性等离子体引发的骨架结构再聚合的介导研究。
机译:在−50°C以上的条件下使用微毛细管冷凝对多孔有机硅低k进行无损等离子体刻蚀
机译:超低k电介质上的有机硅烷下游等离子体:维修与蚀刻后处理的比较
机译:化合物半导体器件等离子体刻蚀诱发损伤的研究。