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Electronic Packaging Technology & High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09
Electronic Packaging Technology & High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09
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1.
Effects of Surface Finishes on the Intermetallic Growth and Micro-structure Evolution of the Sn3.5Ag0.7Cu Lead-free Solder Joints
机译:
表面光洁度对Sn3.5Ag0.7Cu无铅焊点金属间生长和组织演变的影响
作者:
Guoyuan Li
;
Chuan Tang
;
Xueyou Yan
;
Xinpeng Xie
会议名称:
《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》
|
2009年
2.
A New Embedded Helix-Type Inductor Using LTCC Technology for High Frequency Applications
机译:
使用LTCC技术的新型嵌入式螺旋型电感器,用于高频应用
作者:
Dong Liu
;
Yingli Liu
;
Yuanxun Li
会议名称:
《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》
|
2009年
3.
Parametric Study of Warpage in Package-on-Package Manufacturing
机译:
叠层包装制造中翘曲的参数研究
作者:
Chao REN
;
Fei QIN
会议名称:
《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》
|
2009年
关键词:
package on package;
warpage;
finite element;
4.
Research of Methodologies to Enlarge the Isolation in 3D Interconnection
机译:
扩大3D互连隔离度的方法研究
作者:
Liwei Zhao
;
Long Yang
;
Xin Sun
;
Yufeng Jin
会议名称:
《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》
|
2009年
5.
Prediction of Die Failure in Copper-Low-K Flip Chip Package with Consideration of Packaging Process-Induced Stresses
机译:
考虑到封装过程引起的应力,对低铜-低K倒装芯片封装中的芯片失效进行预测
作者:
Mingjun Zhao
;
D. Yang
;
Ligang Niu
会议名称:
《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》
|
2009年
6.
Warpage Prediction of Fine Pitch BGA by Finite Element Analysis and Shadow Moiré Technique
机译:
基于有限元分析和阴影莫尔技术的细间距BGA翘曲预测
作者:
Ke Xue
;
Jingshen Wu
;
Haibin Chen
;
Jingbo Gai
;
Angus Lam
会议名称:
《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》
|
2009年
7.
An Improved Substructure Method for Prediction of Solder Joint Reliability in Thermal Cycle
机译:
预测热循环中焊点可靠性的改进子结构方法
作者:
Fei Liu
;
Lihua Liang
;
Yong Liu
会议名称:
《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》
|
2009年
8.
Characterization, Modelling, and Parameter Sensitivity Study on Electronic Packaging Polymers
机译:
电子包装聚合物的表征,建模和参数敏感性研究
作者:
Ligang Niu
;
D. Yang
;
G.Q. Zhang
会议名称:
《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》
|
2009年
9.
Modeling of Heat Transfer Performance for an Array of Micro Jets Impinging upon Dimpled Surface
机译:
冲击凹坑表面的微型喷嘴阵列的传热性能建模
作者:
Tian-yi Geng
;
Jing-yu Fan
;
Yan Zhang
;
Shun Wang
会议名称:
《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》
|
2009年
10.
Numerical Analysis of Response of Indium Micro-Joint to Low-Temperature Cycling
机译:
铟微接头对低温循环响应的数值分析
作者:
X. Cheng
;
C. Liu
;
V.V. Silberschmidt
会议名称:
《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》
|
2009年
关键词:
Indium;
the liquid nitrogen temperature;
thermo-mechanical behavior;
finite element analysis;
11.
A Thermal Model for Calculating Thermal Resistance of Eccentric Heat Source on Rectangular Plate with Convective Cooling Existing at Upper and Lower Surfaces
机译:
上下存在对流冷却的矩形板偏心热源热阻计算模型
作者:
Xiaobing Luo
;
Zhangming Mao
;
Sheng Liu
会议名称:
《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》
|
2009年
12.
Effect of Miniaturization on the Microstructure and Mechanical Property of Solder Joints
机译:
小型化对焊点组织和力学性能的影响
作者:
Bo Wang
;
Fengshun Wu
;
Jin Peng
;
Hui Liu
;
Yiping Wu
;
Yuebo Fang
会议名称:
《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》
|
2009年
13.
Establishing Mixed Mode Fracture Properties of EMC-Copper (-oxide) Interfaces at Various Temperatures
机译:
在不同温度下建立EMC-铜(-氧化物)界面的混合模式断裂特性
作者:
A. Xiao
;
G. Schlottig
;
H. Pape
;
B. Wunderle
;
O. van der Sluis
;
K. M. B. Jansen
;
L. J. Ernst
会议名称:
《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》
|
2009年
14.
Board Level Reliability Assessments of Thru-Mold Via Package on Package (TMVTM PoP)
机译:
通过封装级封装(TMVTM PoP)进行的直模铸造的板级可靠性评估
作者:
Tae-Kyung Hwang
;
Dong-Joo Park
;
Jin-Seong Kim
;
Jin-Young Kim
;
Jae-Dong Kim
;
Choon-Heung Lee
会议名称:
《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》
|
2009年
15.
Prediction of IMC Formation during Interfacial Reactions: Application of CALPHAD Approach to Electronic Package
机译:
界面反应中IMC形成的预测:CALPHAD方法在电子封装中的应用
作者:
Huashan Liu
;
WenJun Zhu
;
ZhanPeng Jin
会议名称:
《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》
|
2009年
16.
Failure Analysis of Halide of Epoxy Molding Compound Used for Electronic Packing
机译:
电子包装用环氧模塑料卤化物的失效分析
作者:
Jianhai Ye
;
Shengxiang Bao
;
Lili Ma
;
Dechun Lv
会议名称:
《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》
|
2009年
17.
Characterization of Ag Nanofilm Metallization on Copper Chip Interconnect and Its Ultrasonic Bondability
机译:
铜芯片互连上银纳米膜金属化的表征及其超声结合能力
作者:
Yanhong Tian
;
Shaowei Zhao
;
Chunqing Wang
会议名称:
《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》
|
2009年
18.
Effects of Service Parameters on Thermomechanical Fatigue Behaviors of New Nano Composite Solder Joints
机译:
维修参数对新型纳米复合钎焊接头热机械疲劳行为的影响
作者:
F. Tai
;
F. Guo
;
B. Liu
;
Z.D. Xia
;
Y.W. Shi
会议名称:
《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》
|
2009年
19.
Influence of Leveler Concentration on Copper Electrodeposition for Through Silicon Via Filling
机译:
整平剂浓度对硅通孔填充中铜电沉积的影响
作者:
Huiqin Ling
;
Haiyong Cao
;
Yuliang Guo
;
Han Yu
;
Ming Li
;
Dali Mao
会议名称:
《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》
|
2009年
20.
Improving the Toughness and Thermal Properties of Epoxy Resin Using for Electronic Packaging by Interpenetrating Polymer Network
机译:
通过互穿聚合物网络改善电子包装用环氧树脂的韧性和热性能。
作者:
Bo Chen
;
Dayong Gui
;
Jianhong Liu
会议名称:
《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》
|
2009年
21.
Effects of the Matrix Shrinkage and Filler Hardness on the Thermal Conductivity of TCA
机译:
基体收缩率和填料硬度对三氯乙酸导热系数的影响
作者:
Cong Yue
;
Yan Zhang
;
Zhili Hu
;
Johan Liu
;
Zhaonian Cheng
会议名称:
《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》
|
2009年
22.
Wetting Behavior of Electrolyte in Fine Pitch Cu/Sn Bumping Process by Electroplating
机译:
电镀过程中细间距Cu / Sn凸点工艺中电解液的润湿行为
作者:
Jin Jiang
;
Jinglin Bi
;
Zhuo Chen
;
Ming Li
;
Dali Mao
;
Tadatomo Suga
会议名称:
《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》
|
2009年
23.
Low K CMOS90 2N Gold Wire Bonding Process Development
机译:
低K CMOS90 2N金线键合工艺开发
作者:
Ming-chuan Han
;
Bei-yue Yan
会议名称:
《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》
|
2009年
24.
Al/Ni Multilayer Used as a Local Heat Source for Mounting Microelectronic Components
机译:
Al / Ni多层用作安装微电子元件的局部热源
作者:
Jun Zhang
;
Feng-shun Wu
;
Jian Zou
;
Bing An
;
Hui Liu
会议名称:
《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》
|
2009年
25.
Electromigration Analysis and Electro-Thermo-Mechanical Design for Semiconductor Package
机译:
半导体封装的电迁移分析和电热机械设计
作者:
Hsiang-Chen Hsu
;
Shen-Wen Ju
;
Jie-Rong Lu
;
Hong-Shen Chang
;
Hong-Hau Wu
会议名称:
《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》
|
2009年
26.
Effect of Ni Addition on the Sn-0.3Ag-0.7Cu Solder Joints
机译:
镍对Sn-0.3Ag-0.7Cu焊点的影响
作者:
Lingling Wang
;
Fenglian Sun
;
Yang Liu
;
Lifeng Wang
会议名称:
《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》
|
2009年
27.
On Reliability of Chips bonded on Flex Substrates Using Thermosonic Flip-Chip Bonding Processwith Nonconductive Paste
机译:
非导电性糊剂的热超声倒装芯片键合工艺在柔性基板上键合芯片的可靠性研究
作者:
Cheng-Li Chuang
;
Jong-Ning Aoh
;
Wei-How Chen
会议名称:
《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》
|
2009年
28.
Quality and Reliability Challenges for Ultra Mobile Computing and Communication Application Processor Packaging
机译:
超移动计算和通信应用处理器封装的质量和可靠性挑战
作者:
Dongming He
;
Wonjae Kang
会议名称:
《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》
|
2009年
29.
Thermal Stress Analysis and Structural Optimization of Ultra-thin Chip Stacked Package Device
机译:
超薄芯片堆叠封装器件的热应力分析与结构优化
作者:
Li Li
;
Xiao-song MA
;
Xi Zhou
会议名称:
《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》
|
2009年
30.
Electrical Analysis of Mechanical Stress Induced by Shallow Trench Isolation
机译:
浅沟槽隔离引起的机械应力的电分析
作者:
Yanfeng Jiang
;
Jiaxin Ju
会议名称:
《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》
|
2009年
31.
Shock Performance Study of Solder Joints in Wafer Level Packages
机译:
晶圆级封装中焊点的冲击性能研究
作者:
Amarinder Singh Ranouta
;
Xuejun Fan
;
Qiang Han
会议名称:
《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》
|
2009年
32.
Underfill Study for Large Dice Flip Chip Packages
机译:
大型骰子倒装芯片封装的底部填充研究
作者:
Antony Lin
;
CY Li
;
Meng-Kai Shih
;
Yi-Shao Lai
;
Bernd Appelt
;
Andy Tseng
会议名称:
《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》
|
2009年
33.
250W QCW Conduction Cooled High Power Semiconductor Laser
机译:
250W QCW传导冷却大功率半导体激光器
作者:
Jingwei Wang
;
Zhenbang Yuan
;
Yanxin Zhang
;
Entao Zhang
;
Di Wu
;
Xingsheng Liu
会议名称:
《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》
|
2009年
34.
A Study of the Heat Transfer Characteristics of the Micro-channel Heat Sink
机译:
微通道散热器的传热特性研究
作者:
Shun Wang
;
Yan Zhang
;
Yifeng Fu
;
Johan Liu
;
Xiaojing Wang
;
Zhaonian Cheng
会议名称:
《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》
|
2009年
35.
An In-Depth Numerical Investigation into Packaging Design of Multi-Finger GaInP/GaAs Collector-Up HBTs
机译:
多指GaInP / GaAs集电极HBT包装设计的深入数值研究
作者:
H. C. Tseng
;
J. Y. Chen
会议名称:
《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》
|
2009年
36.
Study on Shear Strength and Jc of EMC/Cu Interface with Cu Oxidation and Moisture Absorption
机译:
氧化和吸湿的EMC / Cu界面抗剪强度和Jc的研究
作者:
Xing FANG
;
Qiang FANG
;
Jun WANG
;
Hongkun YU
;
Xuefeng SHAO
会议名称:
《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》
|
2009年
37.
Study on Moisture Behavior in Flip Chip BGA Packages and Bake Process Optimization
机译:
倒装芯片BGA封装中的水分行为和烘烤工艺优化的研究
作者:
W.Q. Dai
;
Z.K. Hua
;
J.H. Dai
;
E.W.Pang
;
L.Jiang
;
C.Y. Li
;
P. Liao
;
J.H. Zhang
会议名称:
《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》
|
2009年
38.
Corrosion Characterization of Sn37Pb Solders and With Cu Substrate Soldering Reaction in 3.5wt. NaCl Solution
机译:
Sn37Pb焊料的腐蚀特性以及在3.5wt。%NaCl溶液中的Cu基底焊接反应
作者:
L. C. Tsao
会议名称:
《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》
|
2009年
39.
Thermal Numerical Simulation for Advanced Package Development
机译:
用于高级封装开发的热数值模拟
作者:
Guohua Gao
;
HongHui Wang
;
GuoJi Yang
;
HaiQing Zhu
会议名称:
《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》
|
2009年
40.
Molecular Dynamics of Nanofluids with Time-Dependent Thermal Conductivity in Heat Sink Dissipation
机译:
散热器中具有时变导热系数的纳米流体的分子动力学
作者:
Xiaojing Wang
;
Hongjun Liu
;
Wen Zhang
;
Zongshuo Li
;
Ling Chen
会议名称:
《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》
|
2009年
41.
Evolution of Ag3Sn Compounds in Solidification of Eutectic Sn-3.5Ag Solder
机译:
Ag3Sn化合物在共晶Sn-3.5Ag焊料凝固过程中的演变
作者:
Hwa-Teng Lee
;
Yin-Fa Chen
;
Ting-Fu Hong
;
Ku-Ta Shih
会议名称:
《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》
|
2009年
42.
Design of Miniaturized Bandpass Filters for GSM and GPS Applications Using Embedded Capacitor Material
机译:
使用嵌入式电容器材料设计用于GSM和GPS应用的小型带通滤波器
作者:
Yunfeng Wang
;
Lei Li
;
Lixi Wan
会议名称:
《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》
|
2009年
43.
A Simplified Computational Model for Solder Joints under Drop Impact Loadings
机译:
跌落冲击载荷下焊点的简化计算模型
作者:
Tong AN
;
Fei QIN
会议名称:
《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》
|
2009年
44.
Optimal Packing Research of Spherical Silica Fillers Used in Epoxy Molding Compound
机译:
环氧模塑料用球形二氧化硅填料的最佳包装研究
作者:
Hujie Mei
;
Xinyu Du
;
Lanxia Li
;
Wei Tan
会议名称:
《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》
|
2009年
45.
Microstructural Evolution of Sn-3.5Ag Solder with Lanthanum Addition
机译:
添加镧的Sn-3.5Ag焊料的组织演变
作者:
Hwa-Teng Lee
;
Yin-Fa Chen
;
Ting-Fu Hong
;
Ku-Ta Shih
;
Che-wei Hsu
会议名称:
《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》
|
2009年
46.
Phase Identification of Intermetallic Compounds Formed during In-48Sn/Cu Soldering Reactions
机译:
In-48Sn / Cu焊接反应过程中形成的金属间化合物的相鉴定
作者:
P. J. Shang
;
Z. Q. Liu
;
D. X. Li
;
J. K. Shang
会议名称:
《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》
|
2009年
47.
Micro-structural and Interfacial Effects on the Dielectric Properties of High-k Aluminum/Epoxy Composites for Embedded Capacitors
机译:
微观结构和界面效应对嵌入式电容器用高k铝/环氧树脂复合材料介电性能的影响
作者:
Chong Chen
;
Shuhui Yu
;
Rong Sun
;
Suibin Luo
;
Lvqian Weng
;
Ruxu Du
会议名称:
《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》
|
2009年
48.
A Novel Wafer Level Package Strategy for RF MEMS
机译:
RF MEMS的新型晶圆级封装策略
作者:
Zheng Wang
;
Zewen Liu
会议名称:
《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》
|
2009年
49.
Fundamental Studies on Whisker Growth in Sn-based Solders
机译:
锡基焊锡晶须生长的基础研究
作者:
Mengke Zhao
;
Hu Hao
;
Guangchen Xu
;
Jia Sun
;
Yaowu Shi
;
Fu Guo
会议名称:
《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》
|
2009年
50.
Effect of Fluid Dynamics and Device Mechanism on Biofluid Behaviour in Microchannel Systems: Modelling Biofluids in a Microchannel Biochip Separator
机译:
流体动力学和装置机理对微通道系统中生物流体行为的影响:在微通道生物芯片分离器中建模生物流体。
作者:
Xiangdong Xue
;
Mayur K Patel
;
Ma(I)wenn Kersaudy-Kerhoas
;
Chris Bailey
;
Marc P.Y. Desmulliez
;
David Topham
会议名称:
《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》
|
2009年
51.
A Warpage of Wafer Level Bonding for CIS (CMOS Image Sensor) Device Using Polymer Adhesive
机译:
使用聚合物胶粘剂的CIS(CMOS图像传感器)器件的晶圆级键合翘曲
作者:
Jae-Hyun Park
;
Ji-Young Lee
;
Min-Kyo Cho
;
Jae-June Kim
;
Gu-Sung Kim
会议名称:
《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》
|
2009年
52.
Power Supply Analysis in Package and SiP Design
机译:
封装和SiP设计中的电源分析
作者:
Wenliang Dai
会议名称:
《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》
|
2009年
53.
Study of Tungsten Metallization Surface States for Multilayer Ceramic
机译:
多层陶瓷的钨金属化表面态研究
作者:
Wenjuan Zhang
;
Huajiang Jin
会议名称:
《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》
|
2009年
54.
A Design of an Optical Transceiver SiP
机译:
SiP光收发器的设计
作者:
Wei Gao
;
Lixi Wan
;
Baoxia Li
;
Jian Song
;
Xu Zhang
会议名称:
《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》
|
2009年
55.
Finite Element Thermal Analysis for High Power Multi-chip Light Emitting Diode
机译:
大功率多芯片发光二极管的有限元热分析
作者:
Longzao Zhou
;
Hongtao Chen
;
Bing An
;
Fengshun Wu
;
Yiping Wu
会议名称:
《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》
|
2009年
56.
Multiscale Delamination Modeling of an Anisotropic Conductive Adhesive Interconnect Based on Micropolar Theory and Cohesive Zone Model
机译:
基于微极理论和内聚区模型的各向异性导电胶互连线多尺度分层建模
作者:
Yan Zhang
;
Jing-yu Fan
;
Johan Liu
会议名称:
《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》
|
2009年
57.
Study of the Fine Line Process and Signal Integrity for Packaging Substrate
机译:
包装基板细线工艺与信号完整性研究
作者:
Yi Ma
;
Jing Jiang
;
Zhiqin Yang
;
Minfei Lu
;
Shennan Circuits Co
会议名称:
《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》
|
2009年
58.
Effects of Nitrogen on Wettability and Reliability of Lead-free Solder in Reflow Soldering
机译:
氮对回流焊中无铅焊料润湿性和可靠性的影响
作者:
Mingzhi Dong
;
Yuming Wang
;
Jian Cai
;
Tao Feng
;
Yuanyuan Pu
会议名称:
《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》
|
2009年
59.
The Influence of SO2 Environments on Immersion Silver Finished PCBs by Mixed Flow Gas Testing
机译:
混合流气体测试中SO2环境对浸银表面处理PCB的影响
作者:
Shunong Zhang
;
Anshul Shrivastava
;
Michael Osterman
;
Michael Pecht
;
Rui Kang
会议名称:
《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》
|
2009年
60.
Comparison Study of Effective Power Delivery in Advanced Substrate Technologies for High Speed Networking Applications
机译:
高速网络应用中高级基板技术中有效功率传输的比较研究
作者:
Judy Priest
;
Real Pomerleau
;
John Savic
;
Percy Aria
;
Jie Xue
会议名称:
《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》
|
2009年
61.
Low Temperature Cu-Sn Bonding by Isothermal Solidification Technology
机译:
等温凝固技术实现低温Cu-Sn键合
作者:
Yibo Rong
;
Jian Cai
;
Shuidi Wang
;
Songliang Jia
会议名称:
《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》
|
2009年
62.
Fabrication and Characterization of a Novel Wafer-level Chip Scale Package for MEMS Devices
机译:
新型MEMS晶圆级芯片级封装的制造与表征
作者:
Yuhan Cao
;
Le Luo
会议名称:
《》
|
2009年
63.
Enhancing the Properties of a Lead-free Solder with the Addition of Ni-coated Carbon Nanotubes
机译:
添加镀镍碳纳米管增强无铅焊料的性能
作者:
S.M.L. Nai
;
Y.D. Han
;
H.Y. Jing
;
K.L. Zhang
;
C.M. Tan
;
J. Wei
会议名称:
《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》
|
2009年
64.
Development of Lead-Free Solders with Superior Drop Test Reliability Performance
机译:
开发具有优异的跌落测试可靠性能的无铅焊料
作者:
Y. W. Wang
;
C. R. Kao
会议名称:
《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》
|
2009年
65.
Fabrication and Hydrogen Sensing Properties of Titania Nanotubes
机译:
二氧化钛纳米管的制备及氢敏性能
作者:
Shuo Bai
;
Dongyan Ding
;
Congqin Ning
;
Rui Qin
;
Yan Li
;
Chengkang Chang
;
Ming Li
;
Dali Mao
会议名称:
《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》
|
2009年
66.
Study of Polyimide as Sacrificial Layer with O2 Plasma Releasing for Its Application in MEMS Capacitive FPA Fabrication
机译:
O2等离子体释放聚酰亚胺作为牺牲层的研究及其在MEMS电容FPA制造中的应用
作者:
Shenglin Ma
;
Ying Li
;
Xin Sun
;
Xiaomei Yu
;
Yufeng Jin
会议名称:
《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》
|
2009年
67.
Outgassing of Materials Used for Thin Film Vacuum Packages
机译:
薄膜真空包装材料的排气
作者:
Q. Li
;
J.F.L. Goosen
;
J.T.M. van Beek
;
F. van Keulen
;
G.Q. Zhang
会议名称:
《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》
|
2009年
68.
Effects of Design, Structure and Material on Thermal-Mechanical Reliability of Large Array Wafer Level Packages
机译:
设计,结构和材料对大型晶圆级封装热机械可靠性的影响
作者:
Bhavesh Varia
;
Xuejun Fan
;
Qiang Han
会议名称:
《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》
|
2009年
69.
A Novel Research on Micro-ball Placement Machine Used for Wafer Level Package
机译:
晶圆级封装用微球置放机的新研究
作者:
Jinsong Liu
会议名称:
《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》
|
2009年
70.
Deformation Characteristics of Sn-3Ag-0.5Cu/Cu/Ni-xCu/Ti Joints after Mechanical Test
机译:
机械试验后Sn-3Ag-0.5Cu / Cu / Ni-xCu / Ti接头的变形特征
作者:
Cung-Nan Peng
;
Jenq-Gong Duh
会议名称:
《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》
|
2009年
71.
Effect of Zn Addition on Microstructure of Sn-Bi Joint
机译:
锌添加对Sn-Bi接头组织的影响
作者:
Q. S. Zhu
;
H. Y. Song
;
H. Y. Liu
;
Z. G. Wang
;
J. K. Shang
会议名称:
《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》
|
2009年
72.
Investigation of Thin Small Outline Package (TSOP) Solder Joint Crack after Accelerated Thermal Cycling Testing
机译:
加速热循环测试后的薄小外形封装(TSOP)焊点裂纹研究
作者:
L. N. Lu
;
H. Z. Huang
;
B. Y. Wu
;
Q. Zhou
;
X.X. Su
;
M. Cai
会议名称:
《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》
|
2009年
73.
On Variable Frequency Microwave Processing of Heterogeneous Chip-on-Board Assemblies
机译:
异种板上芯片组件的变频微波处理
作者:
T. Tilford
;
S. Pavuluri
;
C. Bailey
;
M. P. Y. Desmulliez
会议名称:
《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》
|
2009年
74.
Adhesion Behavior between Epoxy Molding Compound and Different Leadframes in Plastic Packaging
机译:
环氧树脂模塑料与不同引线框架在塑料包装中的粘合行为
作者:
Li Xu
;
Xiuzhen Lu
;
Johan Liu
;
Xinyu Du
;
Yan Zhang
;
Zhaonian Cheng
会议名称:
《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》
|
2009年
75.
Study of Stencil Printing Technology for Fine Pitch Flip Chip Bumping
机译:
细间距倒装芯片凸模网版印刷技术的研究
作者:
Jin Yang
;
Jian Cai
;
Shuidi Wang
;
Songliang Jia
会议名称:
《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》
|
2009年
76.
The Warpage Control Method in Epoxy Molding Compound
机译:
环氧成型胶的翘曲控制方法
作者:
Wei Tan
;
Fang Zhou
;
Xingming Cheng
;
Dong Ding
;
Juan Wu
会议名称:
《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》
|
2009年
77.
Study on the Microstructure and the Shear Strength of Sn-0.7Cu-xZn
机译:
Sn-0.7Cu-xZn的组织和剪切强度的研究
作者:
Yan-jun Gao
;
Zhong-bing Luo
;
Jie Zhao
;
Lai Wang
会议名称:
《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》
|
2009年
78.
Sequential Non-cyanide Electroplating Au/Sn/Au Films for Flip Chip-LED Bumps
机译:
倒装芯片LED凸块的顺序无氰电镀Au / Sn / Au薄膜
作者:
Yang Liu
;
Mingliang Huang
会议名称:
《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》
|
2009年
79.
Study on Microstructure and Properties of Al/SiCp Electronic Packaging Materials Embedded Metal Components
机译:
Al / SiCp电子封装材料嵌入式金属构件的组织与性能研究
作者:
Zhiqing Zhang
;
Hongyu Zheng
会议名称:
《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》
|
2009年
80.
Study of Interfacial Reactions between Sn3.5Ag0.5Cu Alloys and Cu Substrate
机译:
Sn3.5Ag0.5Cu合金与Cu基体界面反应的研究
作者:
L. C. Tsao
;
S. Y. Chang
;
W. H. Sun
;
S. F. Yen
会议名称:
《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》
|
2009年
81.
Effect of Au/Na2SO3 Molar Ratio on Co-electroplating Au-Sn Alloys in Sulfite-based Solution
机译:
摩尔比Au / Na2SO3对亚硫酸盐溶液中共电镀Au-Sn合金的影响
作者:
Xiangyong Qing
;
Mingliang Huang
;
Jianlin Pan
会议名称:
《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》
|
2009年
82.
Study on the Degradation of Sealed Organic Light-emitting Diodes under Constant Current
机译:
恒流下密封有机发光二极管的降解研究
作者:
Xiao-Ming Xu
;
Wen-Qing Zhu
;
Qiang Wang
;
Zhi-Lin Zhang
;
Xue-Yin Jiang
会议名称:
《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》
|
2009年
83.
Research on Self-constrained Sintering Low-temperature Cofired Ceramic
机译:
自约束烧结低温共烧陶瓷的研究
作者:
Yongda Hu
;
Taohua Liang
;
Yuanxun Li
;
Bangchao Yang
;
Yun Lu
会议名称:
《》
|
2009年
84.
Studies on Microstructure and Mechanical Properties of Sn-Zn-Bi-Cr Lead-free Solder
机译:
Sn-Zn-Bi-Cr无铅焊料的组织和力学性能研究
作者:
Tingbi Luo
;
Anmin Hu
;
Ming Li
;
Dali Mao
会议名称:
《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》
|
2009年
85.
Electrochemical Corrosion Behaviour of Sn-8Zn-3Bi-XCr Solder in 3.5 NaCl
机译:
Sn-8Zn-3Bi-XCr焊料在3.5%NaCl中的电化学腐蚀行为
作者:
Jing Hu
;
Anmin Hu
;
Ming Li
;
Dali Mao
会议名称:
《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》
|
2009年
86.
A Novel Micro Pirani Gauge with Mono-wire Sensing Unit for Microsystem Application
机译:
带有单线传感单元的新型微型皮拉尼仪表,适用于微系统
作者:
Yunsong Qiu
;
Lei Zhao
;
Yufeng Jin
会议名称:
《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》
|
2009年
87.
Optimization Design on Polybrominated Biphenyls (PBBs) Extraction from Plastics for RoHS Directive
机译:
RoHS指令从塑料中提取多溴联苯(PBB)的优化设计
作者:
L. Hua
;
X. P. Guo
;
J. K. Yang
;
H. N. Hou
会议名称:
《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》
|
2009年
88.
Modeling of Nanostructured Polymer-Metal Composite for Thermal Interface Material Applications
机译:
用于热界面材料的纳米结构聚合物-金属复合材料的建模
作者:
Zhili Hu
;
Bj(o)rn Carlberg
;
Cong Yue
;
Xingming Guo
;
Johan Liu
会议名称:
《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》
|
2009年
89.
Characterization of a Photosensitive Dry Adhesive Film for Wafer Level MEMS Packaging
机译:
晶圆级MEMS包装用光敏干胶膜的表征
作者:
Kun Zhao
;
Changhai Wang
会议名称:
《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》
|
2009年
90.
Shape and Fatigue Life Prediction of Chip Resistor Solder Joints
机译:
芯片电阻焊点的形状和疲劳寿命预测
作者:
Guanqun Zheng
;
Chunqing Wang
会议名称:
《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》
|
2009年
91.
Investigation of Mechanism for Spontaneous Zinc Whisker Growth from an Electroplated Zinc Coating
机译:
电镀锌涂层自发生长锌晶须的机理研究
作者:
Alongheng Baated
;
Keun-Soo Kim
;
Katsuaki Suganuma
会议名称:
《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》
|
2009年
92.
High Bright White LED Lens Formation by Vacuum Printing Encapsulation Systems (VPES) and Its Packaging Resin
机译:
通过真空印刷封装系统(VPES)形成高亮度白光LED透镜及其封装树脂
作者:
Atsushi Okuno
;
Osamu Tanaka
会议名称:
《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》
|
2009年
93.
Packaging and Assembly of 12-Channel Parallel Optical Transceiver Module
机译:
12通道并行光收发器模块的包装和组装
作者:
Zhihua Li
;
Wei Gao
;
Jian Song
;
Baoxia Li
;
Lixi Wan
会议名称:
《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》
|
2009年
94.
Parametric Study of Electroplating-based Via-filling Process for TSV Applications
机译:
TSV应用中基于电镀的通孔填充工艺的参数研究
作者:
K. Y. K. TSUI
;
S. K. YAU
;
V. C. K. LEUNG
;
P. SUN
;
D. X. Q. SHI
会议名称:
《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》
|
2009年
95.
Modeling Thermal Fatigue in Anisotropic Sn-Ag-Cu/Cu Solder Joints
机译:
各向异性Sn-Ag-Cu / Cu焊点中的热疲劳建模
作者:
Shihua Yang
;
Yanhong Tian
;
Chunqing Wang
;
Tengfei Huang
会议名称:
《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》
|
2009年
96.
Localized Recrystallization and Cracking Behavior of Lead-free Solder Interconnections under Thermal Cycling
机译:
热循环条件下无铅焊料互连的局部再结晶和开裂行为
作者:
H. T. Chen
;
T. Mattila
;
J. Li
;
X. W. Liu
;
M. Y. Li
;
J. K. Kivilahti
会议名称:
《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》
|
2009年
97.
Morphological and Microstructural Evolution of Sn-patch in SnAgCu Solder with Ni(V)/Cu under Bump Metallization
机译:
凸块金属化下Ni(V)/ Cu SnAgCu焊料中Sn片的形貌和微观结构演变
作者:
Kai-Jheng Wang
;
Jenq-Gong Duh
;
Su-Yueh Tsai
会议名称:
《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》
|
2009年
98.
Effect of PⅢ on the Adhesion Behavior of Epoxy Molding Compound-Nickel Interface
机译:
PⅢ对环氧模塑化合物-镍界面粘合行为的影响
作者:
Lilong Liu
;
Qian Lu
;
Yipeng Wang
;
Weifeng Dai
;
Xin Zhang
;
Yuesheng Li
;
Xiaojing Wu
会议名称:
《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》
|
2009年
99.
Improving Board Assembly Yield through PBGA Warpage Reduction
机译:
通过减少PBGA翘曲来提高电路板组装良率
作者:
Li Li
;
Ken Hubbard
;
Jie Xue
会议名称:
《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》
|
2009年
100.
Automatic Plating Technology for Ceramic Packaging
机译:
陶瓷包装的自动电镀技术
作者:
Congge Lu
;
Shengqian Liu
;
Lei Zhang
会议名称:
《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》
|
2009年
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